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本文基于理化分析,用蒙特卡羅仿真探究集成電路失效機(jī)理及分布,為其失效率預(yù)計(jì)提供技術(shù)與方法支撐。
2025/12/19 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文闡釋 Buck 電路的降壓工作原理,詳解控制器芯片、MOS 管等核心器件的選型標(biāo)準(zhǔn)與參數(shù)計(jì)算,助力電子電氣設(shè)備電源設(shè)計(jì)。
2026/01/20 更新 分類:科研開發(fā) 分享
隨著表面貼裝技術(shù)的引入,電路板的封裝密度飛速增加。因此,即使對于密度不高、一般數(shù)量的電路板,電路板的自動檢測不但是基本的,而且也是經(jīng)濟(jì)的
2016/11/14 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
實(shí)踐證明,即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確,印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng),也會對電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如,如果印制板兩條細(xì)平行線靠得很近,則會形成信號波形的延遲,在傳輸線的終端形成反射噪聲。因此,在設(shè)計(jì)印制電路板的時候,應(yīng)注意采用正確的方法。
2018/07/05 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文詳細(xì)闡述了混合集成電路電磁干擾產(chǎn)生的原因,并結(jié)合混合集成電路的工藝特點(diǎn)提出了系統(tǒng)電磁兼容設(shè)計(jì)中應(yīng)注意的問 題和采取的具體措施,為提高混合集成電路的電磁兼容性奠定了基礎(chǔ)。
2019/08/29 更新 分類:科研開發(fā) 分享
半導(dǎo)體集成電路引線鍵合是集成電路封裝中一個非常重要的環(huán)節(jié),引線鍵合的好壞直接影響到電路使用后的穩(wěn)定性和可靠性。隨著整機(jī)對電路可靠性要求的提高引線鍵合不再是簡單意義上的芯片與管殼鍵合點(diǎn)的連接,而是要通過這種連接,確保在承受高的機(jī)械沖擊時的抗擊能力。
2022/04/20 更新 分類:科研開發(fā) 分享
2016年8月IC頒布RSS-210 Issue9標(biāo)準(zhǔn),取代標(biāo)準(zhǔn)RSS-210 Issue8。
2016/09/09 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
2016年8月IC頒布RSS-210 Issue9標(biāo)準(zhǔn),取代標(biāo)準(zhǔn)RSS-210 Issue8
2016/09/26 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
本文介紹了IC設(shè)計(jì)中的四種常見失效機(jī)理:EM, TDDB, NBTI/PBTI, HCI。
2025/03/17 更新 分類:科研開發(fā) 分享
合理的電容器選型可以避免許多質(zhì)量問題和電路信號問題的出現(xiàn).有時候,正確的選型甚至比合理的電路設(shè)計(jì)更重要. 選型因此成為復(fù)雜電路系統(tǒng)制造工程的一環(huán)必須得到電容器生產(chǎn)廠家和電路設(shè)計(jì)者的共同重視,這一步驟對雙方都非常必要.
2021/06/16 更新 分類:科研開發(fā) 分享