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要使電子電路獲得最佳性能,除了元器件的選擇和電路設(shè)計(jì)之外,良好的PCB布線(xiàn)在電磁兼容性中也是一個(gè)非常重要的因素。
2019/02/20 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
多層印制電路板孔金屬化缺陷產(chǎn)生是由不同工序、各種工藝條件相互影響而產(chǎn)生。
2019/12/02 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
集成電路塑封器件的早期失效一般由設(shè)計(jì)或工藝失誤所致,通過(guò)常規(guī)電性能檢測(cè)和篩選可判別這些失效的器件。
2020/02/13 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文首先概述了在復(fù)雜的電子系統(tǒng)中電源帶來(lái)的嚴(yán)重問(wèn)題:即EMI,通常簡(jiǎn)稱(chēng)為噪聲。
2020/05/22 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文詳細(xì)介紹了鋰電池充電方式和鋰電池充電電路設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)等內(nèi)容。
2021/05/10 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文分析了某USB果汁杯電路電路著火原因及改進(jìn)思路。
2021/05/25 更新 分類(lèi):檢測(cè)案例 分享
本文主要介紹了光刻膠材料于技術(shù)研究進(jìn)展和光刻膠主要生產(chǎn)國(guó)家和地區(qū)概況
2021/07/09 更新 分類(lèi):行業(yè)研究 分享
本文主要介紹了EMC測(cè)試整改時(shí)的布線(xiàn)的總原則,導(dǎo)線(xiàn)寬度與間距的選擇與確定及電路板地線(xiàn)設(shè)計(jì)原則。
2021/07/21 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文主要介紹了容差的概念,容差在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中的作用。
2021/12/14 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
我們常用的AC-DC開(kāi)關(guān)電源中,由于初級(jí)線(xiàn)圈的漏感而再次級(jí)線(xiàn)圈上產(chǎn)生的瞬間反向脈沖是非常嚴(yán)重的。
2022/05/18 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享