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本文介紹了電工電子設(shè)備靜電放電抗擾度試驗(yàn)以及靜電防護(hù)。
2024/09/09 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
本文介紹了電子元器件潮敏失效機(jī)理與潮敏防護(hù)。
2024/12/08 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
隨著電子設(shè)備集成度的不斷提高,靜電放電(ESD)對(duì)電路的干擾和破壞愈發(fā)嚴(yán)重,成為影響設(shè)備可靠性的關(guān)鍵因素。本文探討了ESD的成因、危害及防護(hù)方法。
2025/01/09 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
本文將詳細(xì)探討這些輻射效應(yīng)的機(jī)理及其對(duì)電子設(shè)備的影響,并介紹相應(yīng)的防護(hù)措施。
2025/02/28 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
本文介紹了醫(yī)療器械EMC靜電放電試驗(yàn)、防護(hù)措施及整改案例分析分享。
2025/05/25 更新 分類:檢測(cè)案例 分享
X射線類放射診斷設(shè)備用輻射防護(hù)附件,是否可以和放射診斷設(shè)備一起申報(bào)?
2025/08/15 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
本節(jié)僅介紹通用標(biāo)準(zhǔn)里有關(guān)ME設(shè)備對(duì)電擊危險(xiǎn)的主要防護(hù)要求及相應(yīng)的電氣參數(shù)檢測(cè)方法。
2025/08/20 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
分析電子產(chǎn)品電應(yīng)力 4 類類型、影響機(jī)理與失效模式,給出分析診斷方法及防護(hù)設(shè)計(jì),強(qiáng)調(diào)全方位防護(hù)的重要性。
2025/10/17 更新 分類:檢測(cè)案例 分享
集成電路產(chǎn)業(yè)通常被分為芯片設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試三大領(lǐng)域,我們逐一進(jìn)行分析,芯片設(shè)計(jì)主要從EDA、IP、設(shè)計(jì)三個(gè)方面來(lái)分析;芯片制造主要從設(shè)備、工藝和材料三個(gè)方面來(lái)分析;封裝測(cè)試則從封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品封裝和芯片測(cè)試幾方面來(lái)分析。
2021/02/23 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
本文根據(jù)民用飛機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)特點(diǎn),綜合機(jī)身內(nèi)的腐蝕統(tǒng)計(jì)、環(huán)境因素、結(jié)構(gòu)重要性三個(gè)方面,給出了民機(jī)機(jī)身結(jié)構(gòu)的腐蝕分區(qū)方法;同時(shí)對(duì)常用民用飛機(jī)結(jié)構(gòu)材料的電化學(xué)活性和相容性進(jìn)行排序和歸類;最后針對(duì)不同的結(jié)構(gòu)組合,制定了不同的表面防護(hù)措施,以滿足民用飛機(jī)腐蝕防護(hù)需求。
2021/05/14 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享