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LED具有體積小，耗電量低、長(zhǎng)壽命環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)，在實(shí)際生產(chǎn)研發(fā)過程中，需要通過壽命試驗(yàn)對(duì)LED芯片的可靠性水平進(jìn)行*價(jià)，并通過質(zhì)量反饋來提高LED芯片的可靠性水平，以保證LED芯片質(zhì)量。

2016/04/27 更新 分類：實(shí)驗(yàn)管理 分享

鑒于LED照明技術(shù)的日益成熟以及飛速發(fā)展，為了規(guī)范LED照明這一新興市場(chǎng)，全球一些重要的LED區(qū)域市場(chǎng)紛紛推出了相關(guān)的技術(shù)法規(guī)或標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)LED照明認(rèn)證的應(yīng)用提出了認(rèn)證要求。

2015/02/18 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

LED芯片也稱為L(zhǎng)ED發(fā)光芯片，是LED燈的核心組件，也就是指的P-N結(jié)。其主要功能是：把電能轉(zhuǎn)化為光能，芯片的主要材料為單晶硅。

2015/08/05 更新 分類：生產(chǎn)品管 分享

LED檢測(cè)方法與標(biāo)準(zhǔn)探討

2017/08/29 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

針對(duì)LED照明產(chǎn)品光電色性能檢測(cè)現(xiàn)狀，筆者結(jié)合所在中心在檢測(cè)LED產(chǎn)品工作中的積累，對(duì)LED照明產(chǎn)品光電色性能的檢測(cè)方法做了梳理和總結(jié)。

2019/04/03 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

LED封裝現(xiàn)狀和發(fā)展趨勢(shì)，多芯片內(nèi)連接高壓直流LED封裝方法，多芯片內(nèi)連接高壓直流白光LED特性分析

2019/05/29 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文分別從UV LED分立器件和UV LED集成模組兩個(gè)方面對(duì)UV LED在印刷行業(yè)應(yīng)用中的可靠性進(jìn)行了研究與論述。

2020/05/11 更新 分類：科研開發(fā) 分享

本文介紹了什么是光引擎技術(shù)及光引擎技術(shù)如何提高LED燈的可靠性：AC LED有望簡(jiǎn)化LED光引擎的驅(qū)動(dòng)要求，從而提高可靠性。

2021/06/27 更新 分類：科研開發(fā) 分享

LED控制裝置節(jié)能認(rèn)證的適用范圍、標(biāo)準(zhǔn)、測(cè)試要求

2015/03/06 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

LED燈具可靠性和壽命檢測(cè)的現(xiàn)狀

2015/11/25 更新 分類：實(shí)驗(yàn)管理 分享