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針對PCBA模塊漏電的情況,本文通過顯微熱紅外測試(Thermal EMMI)定位失效位置為PCBA模塊上的某款型號陶瓷電容(MLCC),通過電性能測試、X-Ray透視、切片分析和SEM等分析手段查找失效原因,分析結(jié)果顯示,導致PCBA模塊失效的原因為:電容介質(zhì)層分層,由電容燒結(jié)工藝控制不良引起。
2016/07/11 更新 分類:實驗管理 分享
多層陶瓷電容(MLCC,Multi-Layer Ceramic Capacitor)是一種廣泛使用的電子元件,特別是在高頻和高溫環(huán)境中。它們的失效模式與失效機理可以分為以下幾種.
2024/09/26 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要從元件結(jié)構(gòu)、材料特性和原理、制程和失效機理等方面對貼片電容MLCC、鋁電解電容(電解液和聚合物)、鉭電容(固態(tài)MnO2和聚合物)、薄膜電容和超級電容(EDLC)五大類電容進行總結(jié)。
2021/08/30 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了冷作模具的失效形式及失效分析實例
2019/08/07 更新 分類:檢測案例 分享
飼料制粒機環(huán)模失效的原因分析
2015/12/09 更新 分類:實驗管理 分享
連桿螺栓斷裂失效分析
2022/09/29 更新 分類:科研開發(fā) 分享
差速器螺栓失效分析
2023/12/22 更新 分類:檢測案例 分享
機械密封失效分析與故障分析
2015/12/06 更新 分類:實驗管理 分享
本文介紹了失效分析方法:失效模式診斷,失效原因診斷及失效機理診斷。
2022/06/18 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了機械零件的主要失效形式及失效分析
2022/09/16 更新 分類:科研開發(fā) 分享