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本文主要介紹了PCB板夾膜原理分析,PCB板夾膜原因分析,夾膜有效改善方案及易夾膜板電鍍生產(chǎn)控制方法。
2021/07/27 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了焊盤與孔徑,PCB設(shè)計中焊盤的形狀和尺寸設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)及PCB制造工藝對焊盤的要求。
2021/09/02 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
本文主要介紹了是什么原因?qū)е翽CB腐蝕,如何清除PCB上的腐蝕及如何防止電路板上的腐蝕。
2021/11/19 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文從PCB的分層策略、布局技巧和布線規(guī)則三個方面,介紹了EMC的PCB設(shè)計技術(shù)。
2021/11/28 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了高速PCB中的過孔設(shè)計與PCB生產(chǎn)中的背鉆工藝。
2022/01/18 更新 分類:科研開發(fā) 分享
PCB通孔焊接不良失效分析:PCB組裝過程正發(fā)生通孔焊盤潤濕不良,潤濕不良位置主要集中在焊盤較窄部位。
2022/01/25 更新 分類:檢測案例 分享
本文從PCB的分層策略、布局技巧和布線規(guī)則三個方面,介紹了EMC的PCB設(shè)計技術(shù)。
2022/05/05 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了PCB層的設(shè)計思路,磁通對消原理,磁通對消的本質(zhì),右手定則解釋磁通對消效果及六層板設(shè)計實例。
2022/08/03 更新 分類:科研開發(fā) 分享
PCB翹曲其實也是指電路板彎曲,是指原本平整的電路板,放置桌面時兩端或中間出現(xiàn)在微微往上翹起,這種現(xiàn)象被業(yè)內(nèi)人士稱為PCB翹曲。
2023/02/03 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
本文介紹了PCB顏色代表的意思及顏色不同的區(qū)別等內(nèi)容。
2023/12/14 更新 分類:科研開發(fā) 分享