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您當(dāng)前的位置：檢測預(yù)警 > 欄目首頁

  • PCB設(shè)計(jì)中地隔離對EMI的影響

    在電路PCB設(shè)計(jì)中，地平面設(shè)計(jì)是一個(gè)重要的組成部分，在EMC設(shè)計(jì)的過程中，對于電路PCB的地平面設(shè)計(jì)應(yīng)該格外注重。

    2024/03/19 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • PCB綠油起泡脫落失效分析

    線路板表面一層綠色的表膜，其實(shí)是線路板阻焊油墨，它被印刷在PCB上，主要是為了阻止焊接。PCB加工的時(shí)候，常碰到的是線路板阻焊綠油掉落。

    2024/09/11 更新 分類：檢測案例 分享

  • PCB可制造性設(shè)計(jì)DFM的意義和主要內(nèi)容

    本文詳細(xì)介紹了PCB可制造性設(shè)計(jì)DFM的意義、PCB可制造性設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容等內(nèi)容。

    2025/06/17 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 產(chǎn)品PCB中電磁兼容性EMC設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)分享

    文章從PCB板的設(shè)計(jì)、PCB元件布局、布線等方面進(jìn)行設(shè)計(jì)，以達(dá)到提高電子產(chǎn)品抗電磁干擾的能力。

    2025/09/30 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • PCB檢測方法與檢測技術(shù)

    了盡快查找PCB的故障，通過分析引起PCB故障的常見原因，結(jié)合電路知識，在長期實(shí)踐中總結(jié)出一套極具操作性的PCB檢測流程及遵循的四個(gè)”先后”原則。

    2016/04/12 更新 分類：實(shí)驗(yàn)管理 分享

  • OSP表面處理PCB 焊接不良原因分析和改善對策

    本文根據(jù)OSP表面處理PCB的特點(diǎn)及焊接不良案例分析，重點(diǎn)從OSP膜厚度的控制及PCB儲存和SMT使用方面對影響PCB可焊性不良的因素進(jìn)行分析，并提出一些相應(yīng)的改善對策。

    2021/10/21 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • PCB焊盤設(shè)計(jì)工藝的相關(guān)參數(shù)

    規(guī)范產(chǎn)品的PCB焊盤設(shè)計(jì)工藝，規(guī)定PCB焊盤設(shè)計(jì)工藝的相關(guān)參數(shù)，使得PCB 的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術(shù)規(guī)范要求.

    2023/08/08 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 電路板設(shè)計(jì)中要考慮的PCB材料特性

    在現(xiàn)代電子設(shè)備的制造中，電路板（PCB）是至關(guān)重要的組成部分。PCB的設(shè)計(jì)涉及到許多因素，其中PCB材料特性是決定電路板性能和可靠性的重要因素之一。

    2024/05/07 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • PCB設(shè)計(jì)時(shí)必須考慮的EMC五個(gè)問題

    面對一個(gè)設(shè)計(jì)，當(dāng)進(jìn)行一個(gè)產(chǎn)品和設(shè)計(jì)的EMC分析時(shí)，有5個(gè)重要屬性需考慮

    2019/03/22 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • PCB電路板可靠性設(shè)計(jì)

    在設(shè)計(jì)印制電路板的時(shí)候，應(yīng)注意采用正確的方法。

    2020/04/08 更新 分類：科研開發(fā) 分享