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依據(jù)GB?4706.1-2005《家用和類似用途電器的安全 第1部分：通用要求》標準19.12條款，動作電流3A ÷ 額定電流2 A = 1.5倍，不超過2.1倍，說明FUSE參數(shù)選擇不恰當，這種說法是否合理?
2021/08/09 更新 分類：法規(guī)標準 分享
本文筆者根據(jù)多年經(jīng)驗，總結硫酸銅電鍍常見的問題主要有：電鍍粗糙；電鍍(板面)銅粒；電鍍凹坑；板面發(fā)白或顏色不均等。針對以上問題，進行了一些介紹，并進行一些簡要分析解決和預防措施。
2022/01/20 更新 分類：科研開發(fā) 分享
降低 EMI 的最簡單、最具成本效益的方法是盡可能首先在板級進行攻擊。鑒于當今電路的復雜性日益增加，印刷電路板 （PCB） 布局很少能完全解決 EMI 問題;因此，板級屏蔽已成為大多數(shù) PCB 設計人員的要求。
2025/08/11 更新 分類：科研開發(fā) 分享
切片分析是借助切片分析技術和高倍率顯微鏡確認電子元器件的失效現(xiàn)象，分析工藝、原材料缺陷。
2017/06/15 更新 分類：法規(guī)標準 分享
關于印制線路板性能安全認證執(zhí)行新版認證規(guī)則的通知
2018/03/27 更新 分類：法規(guī)標準 分享
為了提高電子產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量，必須嚴格控制PCBA殘留物的存在，必要時必須徹底清除這些污染物。
2019/04/17 更新 分類：法規(guī)標準 分享
本文講述了測試輻射發(fā)射時，為什么大部分情況限值都是垂直高于水平
2021/03/30 更新 分類：檢測案例 分享
本文詳細講述了FCC頒布KDB 178919 D01變更許可指南
2021/04/03 更新 分類：法規(guī)標準 分享
實踐表明，在單片機系統(tǒng)的設計、制造、安裝和運行的各個階段，都需要考慮其電磁兼容性。只有這樣，才能保證系統(tǒng)長期穩(wěn)定、可靠、安全地運行。
2021/04/07 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文介紹了PCB的設計和焊接設計應用過程中的注意事項。
2021/09/13 更新 分類：科研開發(fā) 分享
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