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  • 關(guān)鍵信號(hào)為什么不能放置在PCB板邊緣

    在PCB設(shè)計(jì)過(guò)程中,有一項(xiàng)重要的任務(wù)是從發(fā)射和抗擾度這兩個(gè)角度去分辨哪些是關(guān)鍵信號(hào)。對(duì)于發(fā)射類(lèi),需要重點(diǎn)關(guān)注的信號(hào)有,時(shí)鐘信號(hào),高 dv/dt 或 高di/dt 信號(hào),以及射頻RF信號(hào)等。對(duì)于抗擾類(lèi),需關(guān)注的重點(diǎn)信號(hào)有,復(fù)位、中斷和低電平模擬信號(hào)等。識(shí)別出這些信號(hào)后,請(qǐng)避免將它們靠近電路板邊緣進(jìn)行布線(xiàn)。

    2022/10/11 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享

  • PCB模塊漏電失效分析

    針對(duì)PCBA模塊漏電的情況,本文通過(guò)顯微熱紅外測(cè)試(Thermal EMMI)定位失效位置為PCBA模塊上的某款型號(hào)陶瓷電容(MLCC),通過(guò)電性能測(cè)試、X-Ray透視、切片分析和SEM等分析手段查找失效原因,分析結(jié)果顯示,導(dǎo)致PCBA模塊失效的原因?yàn)椋弘娙萁橘|(zhì)層分層,由電容燒結(jié)工藝控制不良引起。

    2016/07/11 更新 分類(lèi):實(shí)驗(yàn)管理 分享

  • 工程師不得不知的PCB基本常識(shí)

    分以下5個(gè)方面給大家介紹: 1.線(xiàn)路板簡(jiǎn)介 2.線(xiàn)路板材料介紹 3.線(xiàn)路板基本疊構(gòu) 4.線(xiàn)路板制作流程 5.線(xiàn)路板案例分享 1 線(xiàn)路板簡(jiǎn)介 1.撓性印制電路板 撓性印制電路板(FlexPrintCircuit,簡(jiǎn)

    2016/10/27 更新 分類(lèi):生產(chǎn)品管 分享

  • 印制線(xiàn)路板熱應(yīng)力測(cè)試方法

    1.摘要: 本文主要對(duì)標(biāo)準(zhǔn)IPC-6012關(guān)于PCB印制板熱應(yīng)力測(cè)試內(nèi)容進(jìn)行了簡(jiǎn)單介紹。 2.關(guān)鍵詞: 印制線(xiàn)路板,熱應(yīng)力,結(jié)構(gòu)完整性,IPC-6012,IPC-TM 650 2.6.8 3.性能等級(jí): IPC-6012根據(jù)客戶(hù)和/或最

    2016/07/13 更新 分類(lèi):實(shí)驗(yàn)管理 分享

  • PCB的可靠性設(shè)計(jì)

    目前電子器材用于各類(lèi)電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。實(shí)踐證明,即使電路原理圖設(shè)計(jì)正確,印制電路板設(shè)計(jì)不當(dāng),也會(huì)對(duì)電子設(shè)備的可靠性產(chǎn)生不利影響。例如,

    2018/11/23 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享

  • PCB研發(fā)生產(chǎn)中常見(jiàn)錯(cuò)誤

    01 原理圖常見(jiàn)錯(cuò)誤 1)ERC報(bào)告管腳沒(méi)有接入信號(hào): a. 創(chuàng)建封裝時(shí)給管腳定義了I/O屬性; b.創(chuàng)建元件或放置元件時(shí)修改了不一致的grid屬性,管腳與線(xiàn)沒(méi)有連上; c. 創(chuàng)建元件時(shí)pin方向反向

    2018/11/25 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享

  • 從PCB設(shè)計(jì)軟件處理談單片機(jī)系統(tǒng)的電磁兼容性設(shè)計(jì)

    本文中所提到的對(duì)電磁干擾的設(shè)計(jì)我們主要從硬件和軟件方面進(jìn)行設(shè)計(jì)處理,下面就是從單片機(jī)的PCB設(shè)計(jì)到軟件處理方面來(lái)介紹對(duì)電磁兼容性的處理

    2019/02/15 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享

  • 解讀PCB、MPI、LCP等5G關(guān)鍵材料

    宣布向中國(guó)電信、中國(guó)移動(dòng)、中國(guó)聯(lián)通、中國(guó)廣電頒發(fā)5G商用牌照,標(biāo)志著中國(guó)進(jìn)入了5G商用元年。 小米、華為等陸續(xù)發(fā)布5G手機(jī)面世,這一切預(yù)示著5G時(shí)代近在眼前,無(wú)論是5G基站的建設(shè),還是終端手機(jī)的設(shè)計(jì),對(duì)材料的選擇將迎來(lái)一次大顛覆。

    2020/08/24 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享

  • 如何利用PCB設(shè)計(jì)改善散熱

    對(duì)于電子設(shè)備來(lái)說(shuō),工作時(shí)都會(huì)產(chǎn)生一定的熱量,從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升,如果不及時(shí)將該熱量散發(fā)出去,設(shè)備就會(huì)持續(xù)的升溫,器件就會(huì)因過(guò)熱而失效,電子設(shè)備的可靠性能就會(huì)下降。因此,對(duì)電路板進(jìn)行很好的散熱處理是非常重要的。

    2020/08/29 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享

  • 十大PCB失效分析技術(shù)(附案例分析)

    本文總結(jié)了十大失效分析技術(shù):外觀(guān)檢查;X射線(xiàn)透視檢查;切片分析;掃描聲學(xué)顯微鏡;顯微紅外分析;掃描電子顯微鏡分析;X射線(xiàn)能譜分析;光電子能譜(XPS)分析;熱分析差示掃描量熱法及熱機(jī)械分析儀(TMA),并附了案例分析。

    2021/07/28 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享