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通過對(duì)PCB及PCBA的失效現(xiàn)象進(jìn)行失效分析,通過一系列分析驗(yàn)證,找出失效原因,挖掘失效機(jī)理,對(duì)提高產(chǎn)品質(zhì)量,改進(jìn)生產(chǎn)工藝,仲裁失效事故有重要意義。
2016/08/28 更新 分類:實(shí)驗(yàn)管理 分享
送檢樣品為某PCBA板,該P(yáng)CB板經(jīng)過SMT后,發(fā)現(xiàn)少量焊盤出現(xiàn)上錫不良現(xiàn)象,樣品的失效率大概在千分之三左右。該P(yáng)CB板焊盤表面處理工藝為化學(xué)沉錫,該P(yáng)CB板為雙面貼片,出現(xiàn)上錫不良的焊盤均位于第二貼片面。
2021/06/09 更新 分類:實(shí)驗(yàn)管理 分享
在PCB行業(yè)驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)IPC-6012C中,只有三個(gè)章節(jié)的試驗(yàn)牽涉到可靠性方面的要求,主要是介質(zhì)耐電壓、濕熱絕緣電阻(MIR)和熱沖擊(Thermal Shock),前兩者主要評(píng)估板材可靠性,后者主要評(píng)估電鍍銅可靠性。
2016/05/26 更新 分類:實(shí)驗(yàn)管理 分享
通過對(duì)PCB及PCBA的失效現(xiàn)象進(jìn)行失效分析,通過一系列分析驗(yàn)證,找出失效原因,挖掘失效機(jī)理,對(duì)提高產(chǎn)品質(zhì)量,改進(jìn)生產(chǎn)工藝,仲裁失效事故有重要意義。
2017/05/17 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
PCB線路板白色殘留物產(chǎn)生的機(jī)理和影響
2017/07/06 更新 分類:檢測(cè)案例 分享
隨著半導(dǎo)體工藝的發(fā)展,在電子系統(tǒng)高功耗、高密度、高速、大電流和低電壓的發(fā)展趨勢(shì)下,高速 PCB設(shè)計(jì)領(lǐng)域 中的電源完整性 問題變得 日趨嚴(yán)重。本文研究 了高速 PCB設(shè)計(jì)中出現(xiàn)的電源完整性問題 ,并對(duì)其進(jìn)行 了仿真分析。
2018/02/07 更新 分類:科研開發(fā) 分享
印制線路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件,它提供電路元件和器件之間的電氣連接,它是各種電子設(shè)備最基本的組成部分,它的性能直接關(guān)系到電子設(shè)備質(zhì)量的好壞。
2019/11/04 更新 分類:科研開發(fā) 分享
印刷電路板(PCB)設(shè)計(jì)中的電磁兼容性涉及多方面因數(shù),以下主要從三大部分加以闡述,具體選擇要綜合各方面因數(shù)
2018/12/03 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
PCB在實(shí)際可靠性問題失效分析中,同一種失效模式,其失效機(jī)理可能是復(fù)雜多樣的,因此就如同查案一樣,需要正確的分析思路、縝密的邏輯思維和多樣化的分析手段,方能找到真正的失效原因。在此過程中,任何一個(gè)環(huán)節(jié)稍有疏忽,都有可能造成“冤假錯(cuò)案”。
2020/07/09 更新 分類:科研開發(fā) 分享
在PCB設(shè)計(jì)過程中,電源平面的分割或者是地平面的分割,會(huì)導(dǎo)致平面的不完整,這樣信號(hào)走線的時(shí)候,它的參考平面就會(huì)出現(xiàn)從一個(gè)電源面跨接到另一個(gè)電源面,這種現(xiàn)象我們就叫做信號(hào)跨分割。
2021/01/06 更新 分類:科研開發(fā) 分享