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本文主要介紹了EMC測試整改時的布線的總原則,導(dǎo)線寬度與間距的選擇與確定及電路板地線設(shè)計原則。
2021/07/21 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文基于孔銅斷裂的實(shí)際失效案例,對孔銅斷裂的內(nèi)在機(jī)理進(jìn)行探討和分析,并提出工程應(yīng)用的關(guān)注環(huán)節(jié)和改善方向。
2021/10/19 更新 分類:檢測案例 分享
嘯叫是指聽到來自PCB板的類似“嘰”或“吱”聲音的現(xiàn)象。例如,聽說有的便攜設(shè)備用的廉價充電器發(fā)出相當(dāng)大的嘯叫音。
2021/11/03 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了什么是眼圖,眼圖是怎么形成的,眼圖中包含的信息有哪些及如何根據(jù)眼圖情況分辨信號質(zhì)量。
2021/12/01 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文具體從整個生產(chǎn)流程方面分析引起沉銅孔內(nèi)無銅和孔破的因素。
2021/12/10 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了EMC分析時需考慮的5個重要屬性及PCB布局。
2021/12/25 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了ESD為什么這么難,ESD的干擾路徑,靜電問題的不重復(fù)性及預(yù)防措施。
2022/03/11 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了5G研發(fā)關(guān)鍵技術(shù),5G關(guān)鍵研發(fā)仿真應(yīng)用及5G研發(fā)仿真平臺。
2022/06/20 更新 分類:科研開發(fā) 分享
了解如何在低端電流檢測中使用單端放大器,包括PCB布局技巧和注意事項(xiàng),以及如何優(yōu)化布局提高檢測精度。
2023/03/27 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了差模共模定義,共模問題及為什么說共模問題是EMC問題的核心問題等內(nèi)容。
2023/03/29 更新 分類:科研開發(fā) 分享