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鑒于這種PCB助焊和阻焊焊盤設(shè)計(jì)的不合理帶來(lái)的可制造性和可靠性隱患問(wèn)題，結(jié)合PCB和PCBA實(shí)際工藝水平，可通過(guò)器件封裝優(yōu)化設(shè)計(jì)規(guī)避可制造性問(wèn)題。

2019/08/28 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

隨著電子信息產(chǎn)品的小型化以及無(wú)鉛無(wú)鹵化的環(huán)保要求，PCB也向高密度高Tg以及環(huán)保的方向發(fā)展。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過(guò)程中出現(xiàn)了大量的失效問(wèn)題，并因此引發(fā)了許多的質(zhì)量糾紛。為了弄清楚失效的原因以便找到解決問(wèn)題的辦法和分清責(zé)任，必須對(duì)所發(fā)生的失效案例進(jìn)行失效分析。

2020/11/18 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

通過(guò)執(zhí)行表面絕緣電阻，梳形電路，離子遷移，電子遷移，銀離子遷移，電阻漂移，遷移率和導(dǎo)電陽(yáng)極絲等測(cè)試選項(xiàng)，在絕大多數(shù)情況下都可以保證基板的電氣性能與化學(xué)性能，在此基礎(chǔ)上再與廠家一同制定PCB加工工藝的規(guī)則等，即可完成對(duì)PCB板廠的技術(shù)評(píng)估。

2021/07/01 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

研究團(tuán)隊(duì)提出YOLOv5-TDD（Tiny Defect Detection）算法，通過(guò)優(yōu)化頸部網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)融合淺層特征，并引入SE-SiLU注意力機(jī)制增強(qiáng)對(duì)微小缺陷的關(guān)注度，實(shí)現(xiàn)PCB微小缺陷檢測(cè)精度的顯著提升。該研究對(duì)提升PCB生產(chǎn)質(zhì)量控制效率、降低工業(yè)生產(chǎn)成本具有重要工程意義。

2025/06/12 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

相關(guān)研究表明，焊點(diǎn)與金屬接點(diǎn)間的金屬間化合物的形態(tài)和長(zhǎng)大對(duì)焊點(diǎn)缺陷的萌生及發(fā)展、電子組裝件的可靠性等有十分重要的影響。

2016/05/26 更新 分類：實(shí)驗(yàn)管理 分享

本文介紹了電子設(shè)計(jì)工程師在使用設(shè)計(jì)軟件進(jìn)行PCB布局設(shè)計(jì)及商業(yè)制造時(shí)應(yīng)牢記并踐行最有效的可靠性設(shè)計(jì)法則。

2018/06/25 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

在PCB中，會(huì)產(chǎn)生EMI的原因很多，例如：射頻電流、共模準(zhǔn)位、接地回路、阻抗不匹配、磁通量……

2018/08/01 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

當(dāng)開(kāi)關(guān)電源的輸入、輸出電壓交流超過(guò)36V, 直流超過(guò)42V 時(shí)，需要考慮觸電問(wèn)題

2018/10/09 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

多層印制電路板孔金屬化缺陷產(chǎn)生是由不同工序、各種工藝條件相互影響而產(chǎn)生。

2019/12/02 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享

介電常數(shù)是PCB阻抗設(shè)計(jì)中不可或缺的因子，指相對(duì)于真空增強(qiáng)材料儲(chǔ)能容量的能力，屬于材料本身所固有的電氣特性。

2021/01/23 更新 分類：科研開(kāi)發(fā) 分享