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  • PCB疊層設計

    本文介紹了PCB疊層設計。

    2024/12/23 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 淺談PCB疊層設計

    淺談PCB疊層設計

    2017/08/29 更新 分類：法規(guī)標準 分享

  • PCB疊層設計的介紹與應用

    如今，電子產(chǎn)品日益緊湊的趨勢要求多層印刷電路板的三維設計。但是，層堆疊提出了與此設計觀點相關(guān)的新問題。其中一個問題就是為項目獲取高質(zhì)量的疊層構(gòu)建。

    2021/01/09 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • PCB多層板設計可使磁通對消法有效控制EMC

    本文介紹了如何做好PCB層設計才能讓PCB的EMC效果最優(yōu)

    2021/05/21 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 多層板PCB設計時的EMI解決措施

    本文介紹了多層板PCB設計時的EMI解決措施。

    2023/04/14 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • 如何做好PCB層設計才能讓PCB的EMC效果最優(yōu)？

    本文介紹了PCB層的設計思路,磁通對消原理,磁通對消的本質(zhì),右手定則解釋磁通對消效果及六層板設計實例。

    2022/08/03 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • PCB綠油起泡脫落失效分析

    線路板表面一層綠色的表膜，其實是線路板阻焊油墨，它被印刷在PCB上，主要是為了阻止焊接。PCB加工的時候，常碰到的是線路板阻焊綠油掉落。

    2024/09/11 更新 分類：檢測案例 分享

  • 鋰離子電池疊片技術(shù)路線：Z字型疊片、切疊一體、熱復合疊片和卷疊一體？

    本文介紹了鋰離子電池疊片技術(shù)路線總覽、鋰離子電池疊片技術(shù)路線解析和鋰離子電池疊片技術(shù)路線發(fā)展趨勢等內(nèi)容。

    2025/07/20 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • PCB板層設計與電磁兼容性有多大關(guān)系？

    通過層數(shù)設計和層的布局可以大大地提高PCB板的電磁兼容性。層數(shù)設計主要要考慮電源層和地線層、高頻信號、特殊信號、敏感信號。層的布局主要要考慮各種耦合、地線及電源線布局、時鐘及高速信號布局、模擬信號與數(shù)字信息布局。

    2025/10/14 更新 分類：科研開發(fā) 分享

  • SiP失效模式和失效機理

    SiP組件的失效模式主要表現(xiàn)為硅通孔（TSV）失效、裸芯片疊層封裝失效、堆疊封裝（PoP）結(jié)構(gòu)失效、芯片倒裝焊失效等，這些SiP的高密度封裝結(jié)構(gòu)失效是導致SiP產(chǎn)品性能失效的重要原因。

    2021/04/29 更新 分類：科研開發(fā) 分享