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本文介紹了PCB疊層設(shè)計(jì)。
2024/12/23 更新 分類:科研開發(fā) 分享
淺談PCB疊層設(shè)計(jì)
2017/08/29 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
如今,電子產(chǎn)品日益緊湊的趨勢(shì)要求多層印刷電路板的三維設(shè)計(jì)。但是,層堆疊提出了與此設(shè)計(jì)觀點(diǎn)相關(guān)的新問題。其中一個(gè)問題就是為項(xiàng)目獲取高質(zhì)量的疊層構(gòu)建。
2021/01/09 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了如何做好PCB層設(shè)計(jì)才能讓PCB的EMC效果最優(yōu)
2021/05/21 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了多層板PCB設(shè)計(jì)時(shí)的EMI解決措施。
2023/04/14 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了PCB層的設(shè)計(jì)思路,磁通對(duì)消原理,磁通對(duì)消的本質(zhì),右手定則解釋磁通對(duì)消效果及六層板設(shè)計(jì)實(shí)例。
2022/08/03 更新 分類:科研開發(fā) 分享
線路板表面一層綠色的表膜,其實(shí)是線路板阻焊油墨,它被印刷在PCB上,主要是為了阻止焊接。PCB加工的時(shí)候,常碰到的是線路板阻焊綠油掉落。
2024/09/11 更新 分類:檢測(cè)案例 分享
本文介紹了鋰離子電池疊片技術(shù)路線總覽、鋰離子電池疊片技術(shù)路線解析和鋰離子電池疊片技術(shù)路線發(fā)展趨勢(shì)等內(nèi)容。
2025/07/20 更新 分類:科研開發(fā) 分享
通過層數(shù)設(shè)計(jì)和層的布局可以大大地提高PCB板的電磁兼容性。層數(shù)設(shè)計(jì)主要要考慮電源層和地線層、高頻信號(hào)、特殊信號(hào)、敏感信號(hào)。層的布局主要要考慮各種耦合、地線及電源線布局、時(shí)鐘及高速信號(hào)布局、模擬信號(hào)與數(shù)字信息布局。
2025/10/14 更新 分類:科研開發(fā) 分享
SiP組件的失效模式主要表現(xiàn)為硅通孔(TSV)失效、裸芯片疊層封裝失效、堆疊封裝(PoP)結(jié)構(gòu)失效、芯片倒裝焊失效等,這些SiP的高密度封裝結(jié)構(gòu)失效是導(dǎo)致SiP產(chǎn)品性能失效的重要原因。
2021/04/29 更新 分類:科研開發(fā) 分享