您當(dāng)前的位置:檢測預(yù)警 > 欄目首頁
PCB/PCBA出現(xiàn)失效問題會(huì)直接造成整機(jī)故障。通過微切片制備的方法進(jìn)行顯微剖析可以驗(yàn)證PCB、PCBA的內(nèi)部結(jié)構(gòu)品質(zhì),是一種行之有效的問題檢出手段
2015/06/03 更新 分類:實(shí)驗(yàn)管理 分享
PCB設(shè)計(jì)的148個(gè)檢查項(xiàng)目
2016/05/09 更新 分類:生產(chǎn)品管 分享
PCB線路板的智能檢測方法
2017/08/28 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
PCB/PCBA禁用設(shè)計(jì)與禁用安裝工藝(72條)禁止焊盤兩端不對稱……
2018/09/29 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了焊盤與孔徑,PCB設(shè)計(jì)中焊盤的形狀和尺寸設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)及PCB制造工藝對焊盤的要求。
2021/09/02 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
本文主要介紹了是什么原因?qū)е翽CB腐蝕,如何清除PCB上的腐蝕及如何防止電路板上的腐蝕。
2021/11/19 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文從PCB的分層策略、布局技巧和布線規(guī)則三個(gè)方面,介紹了EMC的PCB設(shè)計(jì)技術(shù)。
2021/11/28 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了高速PCB中的過孔設(shè)計(jì)與PCB生產(chǎn)中的背鉆工藝。
2022/01/18 更新 分類:科研開發(fā) 分享
PCB通孔焊接不良失效分析:PCB組裝過程正發(fā)生通孔焊盤潤濕不良,潤濕不良位置主要集中在焊盤較窄部位。
2022/01/25 更新 分類:檢測案例 分享
本文從PCB的分層策略、布局技巧和布線規(guī)則三個(gè)方面,介紹了EMC的PCB設(shè)計(jì)技術(shù)。
2022/05/05 更新 分類:科研開發(fā) 分享