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本文主要介紹了焊盤與孔徑,PCB設(shè)計中焊盤的形狀和尺寸設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)及PCB制造工藝對焊盤的要求。
2021/09/02 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
本文從PCB的分層策略、布局技巧和布線規(guī)則三個方面,介紹了EMC的PCB設(shè)計技術(shù)。
2021/11/28 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了PCB層的設(shè)計思路,磁通對消原理,磁通對消的本質(zhì),右手定則解釋磁通對消效果及六層板設(shè)計實例。
2022/08/03 更新 分類:科研開發(fā) 分享
面對一個設(shè)計,當(dāng)進(jìn)行一個產(chǎn)品和設(shè)計的EMC分析時,有5個重要屬性需考慮
2019/03/22 更新 分類:科研開發(fā) 分享
PCB布局設(shè)計檢視要素,PCB LAYOUT三種特殊走線技巧,PCB技術(shù)中的電磁的兼容性
2018/11/28 更新 分類:科研開發(fā) 分享
PCB的EMC設(shè)計考慮中,首先涉及的便是層的設(shè)置;單板的層數(shù)由電源、地的層數(shù)和信號層數(shù)組成;在產(chǎn)品的EMC設(shè)計中,除了元器件的選擇和電路設(shè)計之外,良好的PCB設(shè)計也是一個非常重要的因素。
2020/12/31 更新 分類:科研開發(fā) 分享
PCB設(shè)計的148個檢查項目
2016/05/09 更新 分類:生產(chǎn)品管 分享
PCB板設(shè)計時抗ESD的方法總結(jié)
2017/08/29 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
PCB/PCBA禁用設(shè)計與禁用安裝工藝(72條)禁止焊盤兩端不對稱……
2018/09/29 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文從PCB的分層策略、布局技巧和布線規(guī)則三個方面,介紹了EMC的PCB設(shè)計技術(shù)。
2022/05/05 更新 分類:科研開發(fā) 分享