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本文介紹了多層板PCB設(shè)計(jì)時(shí)的EMI解決措施。
2023/04/14 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
PCB線路板設(shè)計(jì)、裝配中有哪些距離容易出錯(cuò)?
2024/03/12 更新 分類:檢測(cè)案例 分享
本文詳細(xì)介紹了PCB可制造性設(shè)計(jì)DFM的意義、PCB可制造性設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容等內(nèi)容。
2025/06/17 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
文章從PCB板的設(shè)計(jì)、PCB元件布局、布線等方面進(jìn)行設(shè)計(jì),以達(dá)到提高電子產(chǎn)品抗電磁干擾的能力。
2025/09/30 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
本文介紹了如何做好PCB層設(shè)計(jì)才能讓PCB的EMC效果最優(yōu)
2021/05/21 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
電容在高速 PCB 設(shè)計(jì)中起著重要的作用,通常也是 PCB 上用得最多的器件。在 PCB 中,電容通 常分為濾波電容、去耦電容、儲(chǔ)能電容等。
2023/03/29 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
規(guī)范產(chǎn)品的PCB焊盤設(shè)計(jì)工藝,規(guī)定PCB焊盤設(shè)計(jì)工藝的相關(guān)參數(shù),使得PCB 的設(shè)計(jì)滿足可生產(chǎn)性、可測(cè)試性、安規(guī)、EMC、EMI 等的技術(shù)規(guī)范要求.
2023/08/08 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
本文介紹了電子設(shè)計(jì)工程師在使用設(shè)計(jì)軟件進(jìn)行PCB布局設(shè)計(jì)及商業(yè)制造時(shí)應(yīng)牢記并踐行的十條最有效的設(shè)計(jì)法則。
2020/05/14 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
本文從濾波設(shè)計(jì)、接地設(shè)計(jì)、屏蔽設(shè)計(jì)和PCB布局布線技巧四個(gè)角度,介紹EMC的設(shè)計(jì)技巧。
2021/08/16 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
在PCB板設(shè)計(jì)時(shí),可以通過(guò)分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。
2019/02/21 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享