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某款PCBA上連接器在SMT后，部分引腳存在上錫不良現(xiàn)象。本文通過表面分析、切片分析、熱變形分析、模擬試驗等測試分析手段查找失效原因。
2016/12/23 更新 分類：法規(guī)標準 分享
金相檢驗必備知識點
2022/12/08 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文介紹了LR White樹脂常溫半薄切片操作流程。
2024/09/14 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了PCBA污染物及其危害。
2022/02/11 更新 分類：科研開發(fā) 分享
什么是PCB？PCBA是如何演變出來的？PCB與PCBA的區(qū)別是什么？
2019/03/14 更新 分類：法規(guī)標準 分享
PCB是什么？PCBA是如何演變出來的？PCB與PCBA的區(qū)別又是什么呢？
2019/04/17 更新 分類：科研開發(fā) 分享
金相組織名詞解釋
2017/06/15 更新 分類：實驗管理 分享
送檢樣品為某PCBA板，該PCB板經(jīng)過SMT后，發(fā)現(xiàn)少量焊盤出現(xiàn)上錫不良現(xiàn)象，樣品的失效率大概在千分之三左右。該PCB板焊盤表面處理工藝為化學沉錫，該PCB板為雙面貼片，出現(xiàn)上錫不良的焊盤均位于第二貼片面。
2021/06/09 更新 分類：實驗管理 分享
本文介紹了金屬/非金屬材料切片分析,電子元器件切片分析及印制線路板/組裝板切片分析
2021/08/12 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了PCBA故障特征與PCB失效分析步驟。
2021/08/05 更新 分類：科研開發(fā) 分享
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