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檢測項(xiàng):全部參數(shù) 檢測樣品:旋轉(zhuǎn)式切片機(jī) 標(biāo)準(zhǔn):旋轉(zhuǎn)式切片機(jī) JB/T 20090-2006
機(jī)構(gòu)所在地:黑龍江省哈爾濱市
檢測項(xiàng):微觀切片 檢測樣品:電子電氣產(chǎn)品失效分析 標(biāo)準(zhǔn):試驗(yàn)方法手冊 2.1.1切片 IPC-TM-650-2004E
檢測項(xiàng):微觀切片 檢測樣品:電子電氣產(chǎn)品失效分析 標(biāo)準(zhǔn):電子及電氣元件試驗(yàn)方法 方法208:可焊性測試 GJB 360B-2009
機(jī)構(gòu)所在地:江蘇省吳江市
檢測項(xiàng):金相切片 檢測樣品:焊點(diǎn) 標(biāo)準(zhǔn):IPC-TM-650-2007 試驗(yàn)方法手冊
檢測項(xiàng):金相切片 檢測樣品:元器件 標(biāo)準(zhǔn):IPC-TM-650-2007 試驗(yàn)方法手冊
檢測項(xiàng):金相切片 檢測樣品:印刷電路板&印刷電路板組裝 標(biāo)準(zhǔn):GJB548 B-2005 微電子器件試驗(yàn)方法和程序
機(jī)構(gòu)所在地:廣東省東莞市
檢測項(xiàng):切片實(shí)驗(yàn) 檢測樣品:電工電子產(chǎn)品 標(biāo)準(zhǔn):IPC-TM-650 測試方法 (2.1.1E 手動微切片法 05/04)
檢測項(xiàng):切片實(shí)驗(yàn) 檢測樣品:電工電子產(chǎn)品 標(biāo)準(zhǔn):IPC-TM-650 測試方法 (2.1.1E 手動微切片法 05/04)
檢測項(xiàng):切片實(shí)驗(yàn) 檢測樣品: 標(biāo)準(zhǔn):IPC-TM-650 測試方法 (2.1.1E 手動微切片法 05/04)
機(jī)構(gòu)所在地:
檢測項(xiàng):部分性能 檢測樣品:聚酯切片 標(biāo)準(zhǔn):纖維級聚酯切片(PET)試驗(yàn)方法 GB/T 14190-2008
機(jī)構(gòu)所在地:四川省成都市
檢測項(xiàng):金相切片 檢測樣品:PCB&PCBA 標(biāo)準(zhǔn):IPC TM-650 2.1.1:2004 微切片,手動方法,版本E
檢測項(xiàng):燈具能效 檢測樣品:家用燈具 標(biāo)準(zhǔn):IPC-TM-650 2.6.7.2B:2004 印制板的溫度沖擊(循環(huán))和微切片
機(jī)構(gòu)所在地:廣東省深圳市
檢測項(xiàng):金相切片 檢測樣品:印制電 路板 標(biāo)準(zhǔn):微切片,手動制作法 IPC-TM-650 2.1.1 (2004.05 E版)
檢測項(xiàng):冷熱沖擊 檢測樣品:印制電 路板 標(biāo)準(zhǔn):印制板熱沖擊導(dǎo)電性及微切片分析 IPC-TM-650 2.6.7.2 (2004.05 B版)
機(jī)構(gòu)所在地:廣東省深圳市
檢測項(xiàng):切片分析 檢測樣品:覆銅箔層壓板 標(biāo)準(zhǔn):IPC-TM-650《試驗(yàn)方法手冊》 2.1.1E手動微切片方法(05/04 E版)
檢測項(xiàng):熱阻、熱導(dǎo)率 檢測樣品:覆銅箔層壓板 標(biāo)準(zhǔn):IPC-TM-650《試驗(yàn)方法手冊》2.2.18.1切片測定基材覆銅厚度(12/94)
機(jī)構(gòu)所在地:廣東省東莞市
檢測項(xiàng):金相切片 檢測樣品:電子組件/線路板及焊接材料 標(biāo)準(zhǔn):電子零件微切片手動測試方法 IPC TM-650 2.1.1(E版本 05/04)
檢測項(xiàng):金相切片 檢測樣品:電子組件/線路板及焊接材料 標(biāo)準(zhǔn):電子零件微切片手動測試方法 IPC-TM-650 2.1.1(E版本 05/04)
檢測項(xiàng):金相切片 檢測樣品:電子組件/線路板及焊接材料 標(biāo)準(zhǔn):從涂覆層中鎳釋放量測試時腐蝕與磨損的模擬方法 BS EN12472:2005+A1:2009
機(jī)構(gòu)所在地:廣東省深圳市