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英順達科技有限公司測試中心

檢測項：可焊性測試 檢測樣品：電工電子產(chǎn)品 標(biāo)準(zhǔn)：IEC 60068-2-69:2007 環(huán)境測試 第2-69部分：試驗 試驗Te：潤濕稱量法進行表面安裝設(shè)備（SMD）電子元件的可焊性測試

檢測項：可焊性測試 檢測樣品： 標(biāo)準(zhǔn)：IEC 60068-2-69:2007 環(huán)境測試 第2-69部分：試驗 試驗Te：潤濕稱量法進行表面安裝設(shè)備（SMD）電子元件的可焊性測試

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莫仕連接器（成都）有限公司產(chǎn)品檢測中心

檢測項：可焊性測試 檢測樣品：電連接器 標(biāo)準(zhǔn)：可焊性測試標(biāo)準(zhǔn) J-STD-002B 2003

檢測項：密封泄漏測試 檢測樣品：電連接器 標(biāo)準(zhǔn)：連接器、插座的接線端可焊性測試程序 ANS/EIA364-52 2009

檢測項：可焊性測試 檢測樣品：電連接器 標(biāo)準(zhǔn)：電子設(shè)備用連接器測試標(biāo)準(zhǔn) 方法16d：抗張強度 CEI/IEC60512-16-4 2008

機構(gòu)所在地：四川省成都市 更多相關(guān)信息>>

廣東生益科技股份有限公司實驗室

檢測項：可焊性 檢測樣品：覆銅箔層壓板 標(biāo)準(zhǔn)：IPC J-STD-003B印制板可焊性試驗方法 （2007版）

檢測項：耐浸焊性 檢測樣品：覆銅箔層壓板 標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 4722-1992《印制電路用覆銅箔層壓板試驗方法》 第20章可焊性試驗方法

檢測項：耐浸焊性 檢測樣品：覆銅箔層壓板 標(biāo)準(zhǔn)：IPC-TM-650《試驗方法手冊》 2.4.13.1層壓板的熱應(yīng)力（12/94版）

機構(gòu)所在地：廣東省東莞市 更多相關(guān)信息>>

中國電子科技集團公司第五十八研究所檢測中心

檢測項：錫焊試驗 檢測樣品：電子元器件 標(biāo)準(zhǔn)：可焊性測試方法 JESD22-B102E-2007

檢測項：可焊性 檢測樣品：混合 集成電路外殼 標(biāo)準(zhǔn)：混合集成電路外殼總規(guī)范 GJB2440A-2006

檢測項：可焊性 檢測樣品：混合 集成電路外殼 標(biāo)準(zhǔn)：混合集成電路外殼總規(guī)范 GJB2440A-2006

機構(gòu)所在地：江蘇省無錫市 更多相關(guān)信息>>

伍爾特電子（深圳）有限公司檢測中心

檢測項：可焊性測試 檢測樣品：電子元器件 標(biāo)準(zhǔn)：《元器件引線，端子，焊片，接線柱和導(dǎo)線的可焊性測試》 EIA/IPC/JEDEC J-STD-002D:2013

機構(gòu)所在地：廣東省深圳市 更多相關(guān)信息>>

連展科技（深圳）有限公司檢測中心

檢測項：端子焊錫性 檢測樣品：電子 連接器 標(biāo)準(zhǔn)：電子連接器，插座端子可焊性試驗方法EIA-364-52B-2009

機構(gòu)所在地：廣東省深圳市 更多相關(guān)信息>>

惠州美銳電子科技有限公司實驗室

檢測項：可焊性 檢測樣品：印制線路板 標(biāo)準(zhǔn)：聯(lián)合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 印制板可焊性測試 J-STD-003B (2007.03)

機構(gòu)所在地：廣東省惠州市 更多相關(guān)信息>>

通標(biāo)標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)服務(wù)有限公司深圳分公司檢測中心

檢測項：可焊性 檢測樣品：PCB板 標(biāo)準(zhǔn)：印制板可焊性測試 IPC J-STD-003B:2007

檢測項：有機氯載體 檢測樣品：紡織品 標(biāo)準(zhǔn)：基于可接觸性的氯苯及氯甲苯的測定 DIN 54232:2007

檢測項：附著力 檢測樣品：元器件與PCB之間的BGA焊點 標(biāo)準(zhǔn)：不熔金屬上阻焊 附著力 IPC-TM-650 2.4.28B:1997

機構(gòu)所在地：廣東省深圳市 更多相關(guān)信息>>

中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所元器件檢測中心

檢測項：焊接試驗 檢測樣品：電工電子產(chǎn)品、軍用設(shè)備、電子及電氣元件、 半導(dǎo)體分立器件、微電子器件 標(biāo)準(zhǔn)：半導(dǎo)體分立器件試驗方法 方法2026 可焊性 GJB128A-1997

檢測項：終端牢固性試驗 檢測樣品：電工電子產(chǎn)品、軍用設(shè)備、電子及電氣元件、 半導(dǎo)體分立器件、微電子器件 標(biāo)準(zhǔn)：半導(dǎo)體分立器件試驗方法 方法2031 耐焊接熱 GJB128A-1997

檢測項：終端牢固性試驗 檢測樣品：電工電子產(chǎn)品、軍用設(shè)備、電子及電氣元件、 半導(dǎo)體分立器件、微電子器件 標(biāo)準(zhǔn)：半導(dǎo)體分立器件試驗方法 方法2036 引出端強度 GJB128A-1997

機構(gòu)所在地：北京市 更多相關(guān)信息>>

富士康（昆山）電腦接插件有限公司實驗室

檢測項：耐久性插拔 檢測樣品：電子及電氣零組件 標(biāo)準(zhǔn)：元件引線﹑焊端﹑接線片﹑端子和導(dǎo)線的可焊性測試 IPC/ECA J-STD-002C -2007+ 修正1-2008

檢測項：濕氣/回焊敏感度檢測 檢測樣品：電子及電氣零組件 標(biāo)準(zhǔn)：非密封型固相表面黏著元件的濕氣/回焊敏感度分類 IPC/JEDEC J-STD-020D.1-2008

檢測項：塑膠沖擊強度 檢測樣品：塑料及其制品 標(biāo)準(zhǔn)：塑料懸臂梁擺錘法耐沖擊性標(biāo)準(zhǔn)測試方法 ASTM D256-10

機構(gòu)所在地：江蘇省昆山市 更多相關(guān)信息>>