您當(dāng)前的位置:首頁(yè) > 外部檢查(目檢)
檢測(cè)項(xiàng):外部目檢 檢測(cè)樣品:電感器 標(biāo)準(zhǔn):軍用電子元器件破壞性物理分析方法 GJB 4027A-2006
機(jī)構(gòu)所在地:廣東省深圳市
檢測(cè)項(xiàng):外部目檢 檢測(cè)樣品:集成電路 篩選 標(biāo)準(zhǔn):微電子器件試驗(yàn)方法和程序 GJB548B-2005
機(jī)構(gòu)所在地:甘肅省蘭州市
檢測(cè)項(xiàng):外部目檢 檢測(cè)樣品:電子、 電工產(chǎn)品 標(biāo)準(zhǔn):《電子及電氣元件試驗(yàn)方法》 GJB 360B-2009
機(jī)構(gòu)所在地:上海市
檢測(cè)項(xiàng):外部檢查 檢測(cè)樣品:電子元器件 標(biāo)準(zhǔn):GJB4027A-2006《軍用電子元器件破壞性物理分析方法》
檢測(cè)項(xiàng):掃描電子顯微鏡(SEM)檢查 檢測(cè)樣品:電子元器件 標(biāo)準(zhǔn):GJB4027A-2006《軍用電子元器件破壞性物理分析方法》
檢測(cè)項(xiàng):外部檢查 檢測(cè)樣品:電子元器件 標(biāo)準(zhǔn):GJB548B-2005《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》
機(jī)構(gòu)所在地:北京市
檢測(cè)項(xiàng):外部目檢 檢測(cè)樣品:塑封微電子器件 標(biāo)準(zhǔn):軍用電子元器件破壞性物理分析方法 工作項(xiàng)目1103 GJB 4027A-2006
檢測(cè)項(xiàng):外部目檢 檢測(cè)樣品:塑封微電子器件 標(biāo)準(zhǔn):軍用電子元器件破壞性物理分析方法 工作項(xiàng)目1103 GJB 4027A-2006
機(jī)構(gòu)所在地:江蘇省蘇州市
機(jī)構(gòu)所在地:廣東省廣州市
檢測(cè)項(xiàng):外部目檢 檢測(cè)樣品:閘流晶體管 標(biāo)準(zhǔn):SJ/Z9014.3-1987半導(dǎo)體器件 分立器件和集成電路 第6部分:閘流晶體管
機(jī)構(gòu)所在地:江蘇省南京市
檢測(cè)項(xiàng):目檢 檢測(cè)樣品:印制板 標(biāo)準(zhǔn):《汽車GPS導(dǎo)航系統(tǒng)通用規(guī)范》GB/T19392-2013
機(jī)構(gòu)所在地:北京市
機(jī)構(gòu)所在地:北京市
機(jī)構(gòu)所在地:河北省石家莊市