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合興集團有限公司實驗中心

檢測項：可焊性/耐焊接熱 檢測樣品：電工電子產(chǎn)品 標準：電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗T：錫焊 GB/T 2423.28-2005

機構(gòu)所在地：浙江省樂清市 更多相關(guān)信息>>

廣東生益科技股份有限公司實驗室

檢測項：可焊性 檢測樣品：覆銅箔層壓板 標準：IPC J-STD-003B印制板可焊性試驗方法 （2007版）

檢測項：耐浸焊性 檢測樣品：覆銅箔層壓板 標準：GB/T 4722-1992《印制電路用覆銅箔層壓板試驗方法》 第20章可焊性試驗方法

檢測項：耐浸焊性 檢測樣品：覆銅箔層壓板 標準：IPC-TM-650《試驗方法手冊》 2.4.13.1層壓板的熱應力（12/94版）

機構(gòu)所在地：廣東省東莞市 更多相關(guān)信息>>

中航光電科技股份有限公司試驗檢測中心

檢測項：可焊性 檢測樣品：電連接器 標準：GJB360A-1996 電子及電氣元件試驗方法/方法208

檢測項：可焊性 檢測樣品：電連接器 標準：GJB150.12-1986 軍用設備環(huán)境試驗方法/4

檢測項：可焊性 檢測樣品：電連接器 標準：GJB150.12A-2009 軍用裝備實驗室環(huán)境試驗方法/4

機構(gòu)所在地：河南省洛陽市 更多相關(guān)信息>>

深圳市神視檢驗有限公司

檢測項：超聲檢測 檢測樣品：金屬材料及焊縫 標準：金屬材料焊接程序規(guī)范和合格鑒定.焊接程序試驗.鋼的弧焊和氣焊以及鎳和鎳合金的弧焊 BS EN ISO 15614-1:2004+A2:2012第7章

檢測項：射線檢測 檢測樣品：金屬材料及焊縫 標準：金屬材料焊接程序規(guī)范和合格鑒定.焊接程序試驗.鋼的弧焊和氣焊以及鎳和鎳合金的弧焊 BS EN ISO 15614-1:2004+A2:2012第7章

檢測項：滲透檢測 檢測樣品：金屬材料及焊縫 標準：金屬材料焊接程序規(guī)范和合格鑒定.焊接程序試驗.鋼的弧焊和氣焊以及鎳和鎳合金的弧焊 BS EN ISO 15614-1:2004+A2:2012第7章

機構(gòu)所在地：廣東省深圳市 更多相關(guān)信息>>

廣州廣船國際股份有限公司華南計量理化無損檢測中心

檢測項：磁粉 檢測 檢測樣品：金屬材料及構(gòu)件 標準：(12)金屬材料焊接工藝的規(guī)范和鑒定.焊接工藝試驗. 第1部分：鋼的弧焊和氣焊及鎳和鎳合金的弧焊 BS EN ISO 15614-1:2004+A1：2008 第7章 試驗與檢測

檢測項：磁粉 檢測 檢測樣品：金屬材料及構(gòu)件 標準：(16)金屬材料焊接工藝的規(guī)范和鑒定.焊接工藝試驗. 第1部分：鋼的弧焊和氣焊及鎳和鎳合金的弧焊 BS EN ISO 15614-1:2004+A1：2008 第7章 試驗與檢測

檢測項：超聲波檢測 檢測樣品：金屬材料及構(gòu)件 標準：(25)金屬材料焊接工藝的規(guī)范和鑒定.焊接工藝試驗. 第1部分：鋼的弧焊和氣焊及鎳和鎳合金的弧焊 BS EN ISO 15614-1:2004+A1：2008 第7章 試驗與檢測

機構(gòu)所在地：廣東省廣州市 更多相關(guān)信息>>

惠州美銳電子科技有限公司實驗室

檢測項：可焊性 檢測樣品：印制線路板 標準：聯(lián)合工業(yè)標準 印制板可焊性測試 J-STD-003B (2007.03)

機構(gòu)所在地：廣東省惠州市 更多相關(guān)信息>>

寧波市鄞州區(qū)質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督檢測中心/寧波市鄞州區(qū)質(zhì)量技術(shù)檢測服務中心

檢測項：部分項目 檢測樣品：扣件式建筑腳手架用鋼管 標準：GB/T3091-2008《低壓流體輸送用焊接鋼管》

機構(gòu)所在地：浙江省寧波市 更多相關(guān)信息>>

亞旭電子科技（江蘇）有限公司零件工程實驗室

檢測項：金屬百分比 檢測樣品：焊錫膏 標準：重量法測試焊膏金屬含量 IPC-TM-650 2.2.20:1995 焊膏要求 IPC J-STD-005A CN:2012

檢測項：比重（密度） 檢測樣品：電子制造業(yè)輔料（助焊劑） 標準：錫焊用液態(tài)焊劑 GB/T 9491-2002

檢測項：比重（密度） 檢測樣品：電子制造業(yè)輔料（清洗劑） 標準：錫焊用液態(tài)焊劑 GB/T 9491-2002

機構(gòu)所在地：江蘇省蘇州市 更多相關(guān)信息>>

通標標準技術(shù)服務有限公司深圳分公司檢測中心

檢測項：可焊性 檢測樣品：PCB板 標準：印制板可焊性測試 IPC J-STD-003B:2007

檢測項：附著力 檢測樣品：元器件與PCB之間的BGA焊點 標準：不熔金屬上阻焊 附著力 IPC-TM-650 2.4.28B:1997

檢測項：導電陽極絲 檢測樣品：元器件與PCB之間的BGA焊點 標準：阻焊附著力、膠帶測試法 IPC-TM-650 2.4.28.1F:2007

機構(gòu)所在地：廣東省深圳市 更多相關(guān)信息>>

廈門宏發(fā)電聲股份有限公司檢測中心

檢測項：錫焊 檢測樣品：電工電子產(chǎn)品（元器件）（環(huán)境試驗、著火危險等試驗） 標準：電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗T:錫焊試驗方法 IEC 60068-2-20:2008 GB/T 2423.28-2005

檢測項：錫焊 檢測樣品：電工電子產(chǎn)品（元器件）（環(huán)境試驗、著火危險等試驗） 標準：電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程 試驗T:錫焊試驗方法 IEC 60068-2-20:2008 GB/T 2423.28-2005

檢測項：錫焊 檢測樣品：繼電器 標準：機電基礎繼電器-第7部分:測試和測量程序 IEC 61810-7:2006

機構(gòu)所在地：福建省廈門市 更多相關(guān)信息>>