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檢測項:介質(zhì) 耐電壓試驗(yàn) 檢測樣品: 標(biāo)準(zhǔn):GJB360B-2009 電子及電氣元件試驗(yàn)方法 方法208可焊性、方法210耐焊接熱
機(jī)構(gòu)所在地:陜西省咸陽市
機(jī)構(gòu)所在地:浙江省樂清市
檢測項:可焊性 檢測樣品:覆銅箔層壓板 標(biāo)準(zhǔn):IPC J-STD-003B印制板可焊性試驗(yàn)方法 (2007版)
檢測項:耐浸焊性 檢測樣品:覆銅箔層壓板 標(biāo)準(zhǔn):GB/T 4722-1992《印制電路用覆銅箔層壓板試驗(yàn)方法》 第20章可焊性試驗(yàn)方法
檢測項:耐浸焊性 檢測樣品:覆銅箔層壓板 標(biāo)準(zhǔn):IPC-TM-650《試驗(yàn)方法手冊》 2.4.13.1層壓板的熱應(yīng)力(12/94版)
機(jī)構(gòu)所在地:廣東省東莞市
機(jī)構(gòu)所在地:廣東省深圳市
機(jī)構(gòu)所在地:廣東省廣州市
檢測項:可焊性 檢測樣品:印制線路板 標(biāo)準(zhǔn):聯(lián)合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 印制板可焊性測試 J-STD-003B (2007.03)
機(jī)構(gòu)所在地:廣東省惠州市
檢測項:部分項目 檢測樣品:扣件式建筑腳手架用鋼管 標(biāo)準(zhǔn):GB/T3091-2008《低壓流體輸送用焊接鋼管》
機(jī)構(gòu)所在地:浙江省寧波市
檢測項:金屬百分比 檢測樣品:焊錫膏 標(biāo)準(zhǔn):重量法測試焊膏金屬含量 IPC-TM-650 2.2.20:1995 焊膏要求 IPC J-STD-005A CN:2012
檢測項:比重(密度) 檢測樣品:電子制造業(yè)輔料(助焊劑) 標(biāo)準(zhǔn):錫焊用液態(tài)焊劑 GB/T 9491-2002
檢測項:比重(密度) 檢測樣品:電子制造業(yè)輔料(清洗劑) 標(biāo)準(zhǔn):錫焊用液態(tài)焊劑 GB/T 9491-2002
機(jī)構(gòu)所在地:江蘇省蘇州市
檢測項:可焊性 檢測樣品:PCB板 標(biāo)準(zhǔn):印制板可焊性測試 IPC J-STD-003B:2007
檢測項:附著力 檢測樣品:元器件與PCB之間的BGA焊點(diǎn) 標(biāo)準(zhǔn):不熔金屬上阻焊 附著力 IPC-TM-650 2.4.28B:1997
檢測項:導(dǎo)電陽極絲 檢測樣品:元器件與PCB之間的BGA焊點(diǎn) 標(biāo)準(zhǔn):阻焊附著力、膠帶測試法 IPC-TM-650 2.4.28.1F:2007
機(jī)構(gòu)所在地:廣東省深圳市