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機(jī)構(gòu)所在地:湖北省武漢市
機(jī)構(gòu)所在地:福建省福州市
機(jī)構(gòu)所在地:廣東省深圳市
機(jī)構(gòu)所在地:廣東省惠州市
機(jī)構(gòu)所在地:
檢測項(xiàng):外部目檢 檢測樣品:塑封微電子器件 標(biāo)準(zhǔn):軍用電子元器件破壞性物理分析方法 工作項(xiàng)目1103 GJB 4027A-2006
檢測項(xiàng):外部目檢 檢測樣品:塑封微電子器件 標(biāo)準(zhǔn):軍用電子元器件破壞性物理分析方法 工作項(xiàng)目1103 GJB 4027A-2006
機(jī)構(gòu)所在地:江蘇省蘇州市
檢測項(xiàng):部分參數(shù) 檢測樣品:焊接接頭 標(biāo)準(zhǔn):鋼結(jié)構(gòu)焊接規(guī)范 AWS D1.1/D1.1M-2010
機(jī)構(gòu)所在地:山東省青島市
檢測項(xiàng):外部檢查 檢測樣品:電子元器件 標(biāo)準(zhǔn):GJB4027A-2006《軍用電子元器件破壞性物理分析方法》
檢測項(xiàng):掃描電子顯微鏡(SEM)檢查 檢測樣品:電子元器件 標(biāo)準(zhǔn):GJB4027A-2006《軍用電子元器件破壞性物理分析方法》
機(jī)構(gòu)所在地:北京市
機(jī)構(gòu)所在地:廣東省深圳市
檢測項(xiàng):外部目檢 檢測樣品:發(fā)光二極管 標(biāo)準(zhǔn):半導(dǎo)體器件 第10部分:分立器件和集成電路總規(guī)范 GB/T 4589.1-2006
檢測項(xiàng):外部目檢 檢測樣品:整流二極管 標(biāo)準(zhǔn):半導(dǎo)體器件 第10部分:分立器件和集成電路總規(guī)范 GB/T 4589.1-2006
檢測項(xiàng):外部目檢 檢測樣品:雙極型晶體管 標(biāo)準(zhǔn):半導(dǎo)體器件 第10部分:分立器件和集成電路總規(guī)范 GB/T 4589.1-2006
機(jī)構(gòu)所在地:廣東省廣州市