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檢測(cè)項(xiàng):試驗(yàn)和測(cè)量設(shè)備(16章) 檢測(cè)樣品:便攜式逆變器 標(biāo)準(zhǔn):便攜式逆變器的安全 AS/NZS 4763: 2011
機(jī)構(gòu)所在地:廣東省深圳市
檢測(cè)項(xiàng):目檢 檢測(cè)樣品:印制板 標(biāo)準(zhǔn):《汽車(chē)GPS導(dǎo)航系統(tǒng)通用規(guī)范》GB/T19392-2013
機(jī)構(gòu)所在地:北京市
機(jī)構(gòu)所在地:廣東省惠州市
機(jī)構(gòu)所在地:
檢測(cè)項(xiàng):外部目檢 檢測(cè)樣品:塑封微電子器件 標(biāo)準(zhǔn):軍用電子元器件破壞性物理分析方法 工作項(xiàng)目1103 GJB 4027A-2006
檢測(cè)項(xiàng):外部目檢 檢測(cè)樣品:塑封微電子器件 標(biāo)準(zhǔn):軍用電子元器件破壞性物理分析方法 工作項(xiàng)目1103 GJB 4027A-2006
機(jī)構(gòu)所在地:江蘇省蘇州市
檢測(cè)項(xiàng):部分參數(shù) 檢測(cè)樣品:焊接接頭 標(biāo)準(zhǔn):鋼結(jié)構(gòu)焊接規(guī)范 AWS D1.1/D1.1M-2010
機(jī)構(gòu)所在地:山東省青島市
檢測(cè)項(xiàng):外部檢查 檢測(cè)樣品:電子元器件 標(biāo)準(zhǔn):GJB4027A-2006《軍用電子元器件破壞性物理分析方法》
檢測(cè)項(xiàng):掃描電子顯微鏡(SEM)檢查 檢測(cè)樣品:電子元器件 標(biāo)準(zhǔn):GJB4027A-2006《軍用電子元器件破壞性物理分析方法》
機(jī)構(gòu)所在地:北京市
機(jī)構(gòu)所在地:廣東省深圳市