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廣東生益科技股份有限公司實驗室

檢測項：耐浸焊性 檢測樣品：覆銅箔層壓板 標準：GB/T 4722-1992《印制電路用覆銅箔層壓板試驗方法》 第20章可焊性試驗方法

檢測項：可焊性 檢測樣品：覆銅箔層壓板 標準：IPC J-STD-003B印制板可焊性試驗方法 （2007版）

檢測項：熱應力 檢測樣品：覆銅箔層壓板 標準：JIS C 6481：1996《印制線路板用覆銅箔層壓板試驗方法》 5.5 耐浸焊性

機構所在地：廣東省東莞市 更多相關信息>>

麥可羅泰克（常州）產品服務有限公司

檢測項：可焊性 檢測樣品：印 制 電 路 用 覆 銅 箔 層 壓 板 標準：印制電路用覆銅箔層壓板 試驗方法GB/T 4722-1992

檢測項：可焊性 檢測樣品：印 制 電 路 用 覆 銅 箔 層 壓 板 標準：印制電路用覆銅箔環(huán)氧紙 層壓板GB/T 4724-1992

檢測項：可焊性 檢測樣品：印 制 電 路 用 覆 銅 箔 層 壓 板 標準：印制線路板用覆金屬箔層壓板總規(guī)范 GJB 2142-1994

機構所在地：江蘇省常州市 更多相關信息>>

浙江省電子信息產品檢驗所

檢測項：可焊性 檢測樣品：無金屬化孔 單雙面 印制板 標準：無金屬化孔單雙面印制板 分規(guī)范 GB/T 4588.1-1996 印制板總規(guī)范 GB/T 16261-1996

檢測項：可焊性 檢測樣品：微動開關 標準：電子設備用機電開關 第6部分：微動開關分規(guī)范 GB/T 13419-1998 電氣和電子設備用機電開關 第1部分：總規(guī)范 GB/T 9536-1995

檢測項：可焊性 檢測樣品：螺桿驅動和旋轉預調電位器 標準：電子設備用電位器 第2部分：分規(guī)范：螺桿驅動和旋轉預調電位器 GB/T 15299-1994 電子設備用電位器 第1部分：總規(guī)范 GB/T 15298-1994

機構所在地：浙江省杭州市 更多相關信息>>

深圳市華測檢測技術股份有限公司

檢測項：PCB可焊性測試 檢測樣品：PCB/PCBA印制板檢測 標準：印制電路用覆銅箔層壓板試驗方法 GB/T 4722-1992 第12章

檢測項：PCB可焊性測試 檢測樣品：PCB/PCBA印制板檢測 標準：電路板可焊性測J-STD-003B（2007-3）

檢測項：元器件可焊性測試 檢測樣品：PCB/PCBA印制板檢測 標準：元器件引線、端子、焊片、接線柱和導線的可焊性測試 J-STD-002C (2008-10)

機構所在地：廣東省深圳市 更多相關信息>>

中航光電科技股份有限公司試驗檢測中心

檢測項：可焊性 檢測樣品：電連接器 標準：GJB2889-1997 XC系列高可靠小圓形線簧孔電連接器規(guī)范/4.6.15

檢測項：可焊性 檢測樣品：電連接器 標準：GJB360A-1996 電子及電氣元件試驗方法/方法208

檢測項：可焊性 檢測樣品：電連接器 標準：GJB150.12A-2009 軍用裝備實驗室環(huán)境試驗方法/4

機構所在地：河南省洛陽市 更多相關信息>>

河北省產品質量監(jiān)督檢驗院

檢測項：鍍層可焊性試驗 焊球法 * 檢測樣品：繞組線 標準：裸電線試驗方法 第12部分：鍍層可焊性試驗 焊球法 GB/T 4909.12-2009

檢測項：直焊性* 檢測樣品：繞組線 標準：繞組線試驗方法 第4部分：化學性能GB/T 4074.4-2008

檢測項：全部參數(shù) 檢測樣品：燒結多孔磚和多孔砌塊 標準：燒結多孔磚和多孔砌塊 GB 13544-2011

機構所在地：河北省石家莊市 更多相關信息>>

梅州線藝科技有限公司線藝測試服務中心

檢測項：可焊性 檢測樣品：電子元件 標準：元件引線、端子、焊片、接線柱及導線可焊性試驗 J-STD-002C-2007

機構所在地：廣東省梅州市 更多相關信息>>

中興通訊股份有限公司材料實驗室

檢測項：可焊性 檢測樣品：電連接器 標準：電子設備連接器-試驗和測量-第12-1部分- 焊接試驗-試驗12a-焊槽潤濕法可焊性 IEC60512-12-1- 2006 元器件引線、端子、焊片、接線柱和導線的可焊性測試IPC/ECA J-STD-00

檢測項：可焊性 檢測樣品：電連接器 標準：電子設備連接器-試驗和測量-第12-1部分- 焊接試驗-試驗12a-焊槽潤濕法可焊性 IEC60512-12-1- 2006 元器件引線、端子、焊片、接線柱和導線的可焊性測試IPC/ECA J-STD-00

檢測項：可焊性 檢測樣品：變壓器 標準：元器件引線、端子、焊片、接線柱和導線的可焊性測試IPC/ECA J-STD-002C

機構所在地：廣東省深圳市 更多相關信息>>

北京光華無線電廠檢測試驗中心

檢測項：鍍覆孔可焊性 檢測樣品：印制板檢測 標準：航天用多層印制電路板通用規(guī)范 QJ831B-2011 航天用多層印制電路板試驗方法 QJ832B-2011 印制電路板試驗方法 QJ519A-1999 印制板電路通用規(guī)范 QJ201A-1999

檢測項：表面鍍層可焊性 檢測樣品：印制板檢測 標準：航天用多層印制電路板通用規(guī)范 QJ831B-2011 航天用多層印制電路板試驗方法 QJ832B-2011 印制電路板試驗方法 QJ519A-1999 印制板電路通用規(guī)范 QJ201A-1999

檢測項：非支撐孔焊盤拉脫強度 檢測樣品：印制板檢測 標準：航天用多層印制電路板通用規(guī)范 QJ831B-2011 航天用多層印制電路板試驗方法 QJ832B-2011 印制電路板試驗方法 QJ519A-1999 印制板電路通用規(guī)范 QJ201A-1999

機構所在地：北京市 更多相關信息>>

皆利士多層線路版（中山）有限公司物理實驗室

檢測項：可焊性 檢測樣品：線路板 標準：印制版可焊性測試 IPC/EIA J-STD-003 B 版 (2007.03)

檢測項：粘結力 檢測樣品：線路板 標準：金屬表面的可焊性 IPC-TM-650 2.4.14 (1973.04)

檢測項：非支撐元件孔拉力 檢測樣品：線路板 標準：非支撐元件孔盤粘結強度IPC-TM-650 2.4.21(2007.01 F版)

機構所在地：廣東省中山市 更多相關信息>>