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PCB設(shè)計(jì)基本工藝要求（5頁(yè)）

• 資料介紹

   

  PCB設(shè)計(jì)基本工藝要求（5頁(yè)）

  1 PCB 設(shè)計(jì)基本工藝要求

  1.1 PCB 制造基本工藝及目前的制造水平

  1.1.1 層壓多層板工藝

  1.1.2 BUM（積層法多層板）工藝

  1.2 尺寸范圍

  1.3 外形

  1.4 傳送方向的選擇

  1.5 傳送邊

  1.6 光學(xué)定位符號(hào)（又稱 MARK 點(diǎn)）***

  1.6.1 要布設(shè)光學(xué)定位基準(zhǔn)符號(hào)的場(chǎng)合

  1.6.2 光學(xué)定位基準(zhǔn)符號(hào)的位置

  1.6.3 光學(xué)定位基準(zhǔn)符號(hào)的尺寸及設(shè)計(jì)要求

  1.7定位孔

  1.8 擋條邊

  1.9 孔金屬化問(wèn)題

   

• 資料大小：
  192.65KB
• 所屬類別：
  科研開發(fā)
• 更新日期：
  2020-02-25
• 適用行業(yè)：
  電子電氣；特種設(shè)備；機(jī)動(dòng)車；醫(yī)療器械；計(jì)量與測(cè)量
• 上傳人：
  beifzhixing
• 標(biāo) 簽：

  PCB PCB設(shè)計(jì)

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