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GB/T 4724-2017 印制電路用覆銅箔復(fù)合基層壓板（10頁）

• 資料介紹

  GBT 4724-2017 印制電路用覆銅箔復(fù)合基層壓板（12頁）

  標(biāo)準(zhǔn)簡介
  規(guī)定了印制電路用覆銅箔復(fù)合基層壓板的分類、材料、性能要求、試驗方法、質(zhì)量保證規(guī)定、包裝、標(biāo)志、運輸和貯存等
   

• 資料大?。?/label>
  2924.71KB
• 所屬類別：
  法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)
• 更新日期：
  2021-02-04
• 適用行業(yè)：
  電子電氣
• 上傳人：
  ce2iso
• 標(biāo) 簽：

  印制電路 覆銅箔復(fù)合基層壓板

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