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芯片失效模式與測(cè)試方法培訓(xùn)PPT（31頁(yè)）

• 資料介紹

  芯片失效模式與測(cè)試方法培訓(xùn)PPT（31頁(yè)）

   

  主要內(nèi)容

  芯片測(cè)試的意義

  晶圓片上的污染

  黑盒測(cè)試

  故障模型

  硬橋接故障

  參數(shù)故障（弱橋接）

  晶體管故障

  組合電路的測(cè)試模板

  時(shí)序電路

  掃描路徑

  測(cè)試能力設(shè)計(jì)（DFT，design for testability）

  邊界掃描

  TAP控制器

  IDDQ測(cè)試

  芯片可靠性

   

• 資料大?。?/label>
  320.54KB
• 所屬類(lèi)別：
  科研開(kāi)發(fā)
• 更新日期：
  2021-06-21
• 適用行業(yè)：
  電子電氣；特種設(shè)備；機(jī)動(dòng)車(chē)；醫(yī)療器械
• 上傳人：
  JENY
• 標(biāo) 簽：

  芯片 芯片失效 芯片故障 芯片測(cè)試

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