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AEC-Q104：2017在汽車(chē)領(lǐng)域基于失效機(jī)理的多芯片模塊旳壓力測(cè)試（29頁(yè)）

• 資料介紹

  FAILURE MECHANISM BASED STRESS TEST QUALIFICATION FOR MULTICHIP MODULES (MCM) IN AUTOMOTIVE APPLICATIONS

  在汽車(chē)領(lǐng)域基于失效機(jī)理的多芯片模塊旳壓力測(cè)試

  AEC - Q104 - 修訂版-2017 年 9 月 14 日
   
  本文檔包含一組基于故障機(jī)制的壓力測(cè)試，并定義了最低壓力測(cè)試驅(qū)動(dòng)的認(rèn)證要求和多芯片模塊 (MCM) 認(rèn)證的參考測(cè)試條件。單個(gè) MCM 由封裝在單個(gè)封裝中的多個(gè)電子元件（參見(jiàn)第 1.3.5 節(jié)）組成，它們執(zhí)行電子功能。
  本文檔僅適用于設(shè)計(jì)為直接焊接到印刷電路板組件的 MCM。
  未包含在本文檔范圍內(nèi)的 MCM 類(lèi)型包括以下內(nèi)容：
  • 由一級(jí)/原始設(shè)備制造商 (OEM) 組裝到系統(tǒng)上的兩個(gè)組裝組件或 MCM。
  • AEC-Q102 涵蓋的發(fā)光二極管(LED)。
  • MEMS，包含在A(yíng)EC-Q103 資格文件中。
  • 電源 MCM 可能需要超出本文檔范圍的特定注意事項(xiàng)和資格測(cè)試程序。功率 MCM 由集成在基板上的多個(gè)有源功率器件（即 IGBT、功率 MOSFET、二極管）和（如有必要）附加無(wú)源器件（例如溫度傳感器、電容器）組成。
  • 固態(tài)驅(qū)動(dòng)器(SSD)。
  • 帶有未焊接到電路板或其他組件的外部連接器的 MCM。
  對(duì)于帶有嵌入式固件的 MCM，固件被視為 MCM 的組成部分。因此，它被限定為整個(gè)系統(tǒng)方法的一部分，這取決于 MCM 的類(lèi)型。
  固件本身的獨(dú)立認(rèn)證不在本文檔的范圍內(nèi)。
   

• 資料大小：
  1293.24KB
• 所屬類(lèi)別：
  法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)
• 更新日期：
  2021-07-08
• 適用行業(yè)：
  電子電氣；材料分析；機(jī)動(dòng)車(chē)
• 上傳人：
  lwqjc
• 標(biāo) 簽：

  芯片模塊 壓力測(cè)試 汽車(chē)電子 失效機(jī)理

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