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GUIDELINES FOR STATISTICAL YIELD ANALYSIS
AEC-Q002 Rev B 統(tǒng)計(jì)產(chǎn)量分析指南(6頁(yè))
1. 范圍
本指南旨在用作檢測(cè)和去除異常大量材料的方法,從而確保提供的 IC 符合 AEC-Q100 或 AEC-Q101 的質(zhì)量和可靠性。
本指南中描述的原則適用于封裝或未封裝芯片。
1.1 目的
本指南描述了一種方法,利用基于統(tǒng)計(jì)良率限制 (SYL) 和統(tǒng)計(jì)倉(cāng)限 (SBL) 統(tǒng)計(jì)計(jì)算的統(tǒng)計(jì)技術(shù),識(shí)別表現(xiàn)出異常低良率或異常高倉(cāng)故障的晶圓、晶圓批次或組裝批次速度。經(jīng)驗(yàn)表明,表現(xiàn)出這些異常特征的晶圓和組裝批次通常質(zhì)量較差,并可能導(dǎo)致嚴(yán)重的系統(tǒng)可靠性和質(zhì)量問(wèn)題。
應(yīng)用的確切方法可能與本指南中描述的不同,特別是如果分布是非正態(tài)的。可以在具有良好統(tǒng)計(jì)理由的情況下使用此類(lèi)衍生方法。供應(yīng)商應(yīng)準(zhǔn)備好證明所使用的統(tǒng)計(jì)方法的合理性。
注意:為獲得最佳 SYL 和 SBL 結(jié)果,請(qǐng)使用基于部件平均測(cè)試限值 (PAT) 的測(cè)試限值,如 AEC Q001 中所述。
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