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封裝可靠性與失效分析培訓(xùn)PPT
本章圍繞非氣密封性裝技術(shù)、氣密封性裝技術(shù)、常見(jiàn)的封裝形式、混合電路常見(jiàn)的失效模式與分析等方面進(jìn)行介紹。
封裝 可靠性
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