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硬件工程師手冊（156頁）

• 資料介紹

  硬件工程師手冊（156頁）

  目 錄
  第一章 概述- 3
  第一節(jié)硬件開發(fā)過程簡介- 3
  §1.1.1 硬件開發(fā)的基本過程-4
  §1.1.2 硬件開發(fā)的規(guī)范化-4
  第二節(jié) 硬件工程師職責(zé)與基本技能4
  §1.2.1 硬件工程師職責(zé)-4
  §1.2.1 硬件工程師基本素質(zhì)與技術(shù)-5
  第二章硬件開發(fā)規(guī)范化管理- 5
  第一節(jié) 硬件開發(fā)流程5
  §3.1.1 硬件開發(fā)流程文件介紹-5
  §3.2.2 硬件開發(fā)流程詳解-6
  第二節(jié) 硬件開發(fā)文檔規(guī)范9
  §2.2.1 硬件開發(fā)文檔規(guī)范文件介紹-9
  §2.2.2 硬件開發(fā)文檔編制規(guī)范詳解10
  第三節(jié) 與硬件開發(fā)相關(guān)的流程文件介紹-11
  §3.3.1 項(xiàng)目立項(xiàng)流程：11
  §3.3.2 項(xiàng)目實(shí)施管理流程：12
  §3.3.3 軟件開發(fā)流程：12
  §3.3.4 系統(tǒng)測試工作流程：12
  §3.3.5 中試接口流程12
  §3.3.6 內(nèi)部驗(yàn)收流程13
  第三章硬件EMC設(shè)計(jì)規(guī)范 13
  第一節(jié) CAD輔助設(shè)計(jì)14
  第二節(jié) 可編程器件的使用-19
  §3.2.1 FPGA產(chǎn)品性能和技術(shù)參數(shù)19
  §3.2.2 FPGA的開發(fā)工具的使用：22
  §3.2.3 EPLD產(chǎn)品性能和技術(shù)參數(shù)23
  §3.2.4 MAX + PLUS II開發(fā)工具-26
  §3.2.5 VHDL語音33
  第三節(jié) 常用的接口及總線設(shè)計(jì)-42
  §3.3.1 接口標(biāo)準(zhǔn)：42
  §3.3.2 串口設(shè)計(jì)：43
  §3.3.3 并口設(shè)計(jì)及總線設(shè)計(jì)：44
  §3.3.4 RS－232 接口總線44
  §3.3.5 RS－422 和RS－423 標(biāo)準(zhǔn)接口聯(lián)接方法-45
  §3.3.6 RS－485 標(biāo)準(zhǔn)接口與聯(lián)接方法45
  §3.3.7 20mA電流環(huán)路串行接口與聯(lián)接方法47
  第四節(jié) 單板硬件設(shè)計(jì)指南-48
  §3.4.1 電源濾波：48
  §3.4.2 帶電插拔座：48
  §3.4.3 上下拉電阻：49
  §3.4.4 ID的標(biāo)準(zhǔn)電路49
  §3.4.5 高速時(shí)鐘線設(shè)計(jì)50
  §3.4.6 接口驅(qū)動(dòng)及支持芯片51
  §3.4.7 復(fù)位電路51
  §3.4.8 Watchdog電路52
  §3.4.9 單板調(diào)試端口設(shè)計(jì)及常用儀器53
  第五節(jié) 邏輯電平設(shè)計(jì)與轉(zhuǎn)換-54
  §3.5.1 TTL、ECL、PECL、CMOS標(biāo)準(zhǔn)54
  §3.5.2 TTL、ECL、MOS互連與電平轉(zhuǎn)換-66
  第六節(jié) 母板設(shè)計(jì)指南-67
  §3.6.1 公司常用母板簡介67
  §3.6.2 高速傳線理論與設(shè)計(jì)70
  §3.6.3 總線阻抗匹配、總線驅(qū)動(dòng)與端接76
  §3.6.4 布線策略與電磁干擾79
  第七節(jié) 單板軟件開發(fā)-81
  §3.7.1 常用CPU介紹81
  §3.7.2 開發(fā)環(huán)境-82
  §3.7.3 單板軟件調(diào)試-82
  §3.7.4 編程規(guī)范-82
  第八節(jié) 硬件整體設(shè)計(jì)-88
  §3.8.1 接地設(shè)計(jì)88
  §3.8.2 電源設(shè)計(jì)91
  第九節(jié) 時(shí)鐘、同步與時(shí)鐘分配-95
  §3.9.1 時(shí)鐘信號(hào)的作用95
  §3.9.2 時(shí)鐘原理、性能指標(biāo)、測試-102
  第十節(jié) DSP技術(shù)-108
  §3.10.1 DSP概述-108
  §3.10.2 DSP的特點(diǎn)與應(yīng)用-109
  §3.10.3 TMS320 C54X DSP硬件結(jié)構(gòu)- 110
  §3.10.4 TMS320C54X的軟件編程- 114
  第四章常用通信協(xié)議及標(biāo)準(zhǔn)- 120
  第一節(jié) 國際標(biāo)準(zhǔn)化組織-120
  §4.1.1 ISO- 120
  §4.1.2 CCITT及ITU-T 121
  §4.1.3 IEEE 121
  §4.1.4 ETSI 121
  §4.1.5 ANSI 122
  §4.1.6 TIA/EIA- 122
  §4.1.7 Bellcore 122
  第二節(jié) 硬件開發(fā)常用通信標(biāo)準(zhǔn)-122
  §4.2.1 ISO開放系統(tǒng)互聯(lián)模型-122
  §4.2.2 CCITT G系列建議123
  §4.2.3 I系列標(biāo)準(zhǔn)125
  §4.2.4 V系列標(biāo)準(zhǔn)125
  §4.2.5 TIA/EIA 系列接口標(biāo)準(zhǔn)128
  §4.2.5 CCITT X系列建議130
  參考文獻(xiàn)132
  第五章物料選型與申購- 132
  第一節(jié) 物料選型的基本原則-132
  第二節(jié) IC的選型-134
  第三節(jié) 阻容器件的選型-137
  第四節(jié) 光器件的選用-141
  第五節(jié) 物料申購流程-144
  第六節(jié) 接觸供應(yīng)商須知-145
  第七節(jié) MRPII及BOM基礎(chǔ)和使用-146
   

• 資料大小：
  1309.15KB
• 所屬類別：
  科研開發(fā)
• 更新日期：
  2022-02-28
• 適用行業(yè)：
  電子電氣
• 上傳人：
  YJJC
• 標(biāo) 簽：

  電子電路硬件工程師

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