GB/T 2423.21-2008/IEC 60068-2-13:1983電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)M:低氣壓標(biāo)準(zhǔn)(9頁(yè))
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GB/T 2423.21-2008/IEC 60068-2-13:1983電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)M:低氣壓標(biāo)準(zhǔn)
標(biāo)準(zhǔn)簡(jiǎn)介
采標(biāo)情況:IDT IEC 60068-2-13:1983
本部分適用于室溫條件下的低氣壓試驗(yàn)。
本試驗(yàn)的目的是用于確定元件、設(shè)備或其他產(chǎn)品在低氣壓條件下貯存、運(yùn)輸或使用的適應(yīng)性。
GB/T2423.21是GB/T2423標(biāo)準(zhǔn)的第21部分,GB/T2423標(biāo)準(zhǔn)的組成部分見(jiàn)資料性附錄NA。
本部分等同采用IEC60068-2-13:1983(第1版)《基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 第2部分:試驗(yàn) 試驗(yàn)M:低氣壓》(英文版),技術(shù)內(nèi)容上與IEC60068213:1983相同,編寫格式上做了下列編輯性修改:
———為與新版IEC60068的標(biāo)題名稱一致,本部分標(biāo)題名稱由“基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程”改為“電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)”;
———“本標(biāo)準(zhǔn)”一詞改為“本部分”;
———刪除了IEC 標(biāo)準(zhǔn)的前言和序,增加了本部分的前言;
———增加了資料性附錄“GB/T2423標(biāo)準(zhǔn)的組成部分”(見(jiàn)附錄NA);
———在規(guī)范性引用文件中,引用了與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)有對(duì)應(yīng)關(guān)系的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),并增加了在正文中引用到的標(biāo)準(zhǔn);
———對(duì)4.1中的表格增加了表格編號(hào)和表題,并將注1和注2的位置調(diào)整至表格當(dāng)中。
本部分替代GB/T2423.21—1991《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)M:低氣壓試驗(yàn)方法》。
本部分與GB/T2423.21—1991相比主要變化如下:
———為與IEC 原文編寫格式一致,將GB/T2423.21—1991 的章條順序,按照IEC60068-2-13:1983的結(jié)構(gòu)形式進(jìn)行了調(diào)整。
本部分的附錄NA 為資料性附錄。
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實(shí)驗(yàn)管理
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2022-04-27
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電子電氣
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