海思消費(fèi)類芯片可靠性測試技術(shù)總體規(guī)范V2.0(10頁)
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海思消費(fèi)類芯片可靠性測試技術(shù)總體規(guī)范V2.0(10頁)
適用范圍:
本規(guī)范規(guī)定了芯片可靠性測試的總體規(guī)范要求,包括電路可靠性、封裝可靠性。適用于量產(chǎn)芯片驗(yàn)證測試階段的通用測試需求,能夠覆蓋芯片絕大多數(shù)的可靠性驗(yàn)證需求。具體的執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)可能不是本規(guī)范文檔,但來源于該規(guī)范。本規(guī)范描述的測試組合可能不涵蓋特定芯片的所有使用環(huán)境,但可以滿足絕大多數(shù)芯片的通用驗(yàn)證需求。
簡介:
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定芯片研發(fā)或新工藝升級時(shí),芯片規(guī)模量產(chǎn)前對可常性相關(guān)測試需求的通用驗(yàn)收基準(zhǔn)。這些測試或測試組合能夠激發(fā)半導(dǎo)體器件電路、封裝相關(guān)的薄弱環(huán)節(jié)或問題,通過失效率判斷是否滿足量產(chǎn)出口標(biāo)準(zhǔn)。相比正常使用場景,該系列測試或測試組合通常以特定
的溫度、濕度、電壓加速的方式來激發(fā)問題。
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科研開發(fā)
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2022-06-23
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電子電氣
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