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海思HAST測(cè)試技術(shù)規(guī)范V1.2（5頁(yè)）

• 資料介紹

  海思HAST測(cè)試技術(shù)規(guī)范V1.2（5頁(yè)）

  適用范圍:
  該試驗(yàn)檢查芯片長(zhǎng)期貯存條件下，高溫和時(shí)間對(duì)器件的影響。本規(guī)范適用于量產(chǎn)芯片驗(yàn)證測(cè)試階段的HAST測(cè)試需求，僅針對(duì)非密封封裝(塑料封裝)，帶偏置bHAST)和不帶偏置(uHAST)的測(cè)試。
   
  簡(jiǎn)介:
  該試驗(yàn)通過(guò)溫度、濕度、大氣壓力加速條件，評(píng)估非密封封裝器件在上電狀態(tài)下，在高溫、高壓、潮濕環(huán)境中的可靠性。它采用了嚴(yán)格的溫度，濕度，大氣壓、電壓條件，該條件會(huì)加速水分滲透到材料內(nèi)部與金屬導(dǎo)體之間的電化學(xué)反應(yīng)。
   

• 資料大?。?/label>
  510.9KB
• 所屬類別：
  科研開(kāi)發(fā)
• 更新日期：
  2022-06-23
• 適用行業(yè)：
  電子電氣
• 上傳人：
  Simonx
• 標(biāo) 簽：

  芯片 海思 HAST

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