Effect of Glucose Contents on Electrochemical Corrosion Behavior of Ti/ZrO2 Brazing Joint in SBF
葡萄糖含量對(duì)Ti/ZrO2釬焊接頭在SBF中電化學(xué)腐蝕行為的影響
摘要:通過(guò)SEM形貌、電化學(xué)和XPS分析,研究了葡萄糖含量對(duì)Ti/ZrO2釬焊接頭在模擬體液(SBF)中電化學(xué)腐蝕行為的影響。
本文觀察到,在所研究的葡萄糖含量下,點(diǎn)蝕是一種主要的腐蝕模型。200 mg/dL SBF中接頭的點(diǎn)蝕最小。此外,通過(guò)電化學(xué)分析,200mg/dL SBF中的接頭表現(xiàn)出最佳的耐腐蝕性,這表明葡萄糖含量對(duì)Ti/ZrO2釬焊接頭的腐蝕具有雙向影響。此外,鈦和釬焊接頭的腐蝕電流值和阻抗接近,表明它們的耐腐蝕性相似。最后,通過(guò)XPS分析發(fā)現(xiàn)了接頭表面的OH−、Cl−、Sn2+/Sn4+和−COOH,并闡明了Ti/ZrO2釬焊接頭腐蝕的機(jī)理。該研究為T(mén)i/ZrO2釬焊接頭在不同葡萄糖含量的體液中的腐蝕行為和相關(guān)腐蝕機(jī)理提供了新的認(rèn)識(shí)。
關(guān)鍵詞:生物醫(yī)用鈦、氧化鋯生物陶瓷、釬焊、葡萄糖含量、腐蝕
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