集成電路測試方法研究（80頁） 目錄 摘要 序言 1.1 背景及其意義 1.2 國內(nèi)外研究現(xiàn)狀 1.3 本文的主要內(nèi)容 2 集成電路可測試性設(shè)計(jì)的基本概念 2.1 DFT 的基本概念 2.2 DFT 的常用方法 2.3 系統(tǒng)芯片與IP 核 2.4 自動(dòng)測試設(shè)備（ATE） 2.5 集成電路可測試性設(shè)...
PCB EMC設(shè)計(jì)指導(dǎo)書（85頁） 1.目的 本指導(dǎo)書旨在指導(dǎo)公司PCB的EMC設(shè)計(jì)，將電路EMC設(shè)計(jì)要求在PCB中得以實(shí)現(xiàn)。 本書旨在對(duì)我司PCB的EMC設(shè)計(jì)現(xiàn)有成果加以總結(jié)、推廣，結(jié)合我司PCB設(shè)計(jì)過程中的經(jīng)驗(yàn)教訓(xùn)以及產(chǎn)品的EMC測試數(shù)據(jù)，謹(jǐn)供各硬件工程師進(jìn)行PCB的EMC設(shè)計(jì)時(shí)參考。本指導(dǎo)書會(huì)不斷升級(jí)，請(qǐng)使用最新版本。 2.范圍 本指導(dǎo)書適用于單...
GB/T 25915.3-2024 潔凈室及相關(guān)受控環(huán)境 第3部分：檢測方法（49頁） 采標(biāo)：ISO 14644-3:2019，IDT 標(biāo)準(zhǔn)簡介 發(fā)布日期：2024-03-15 實(shí)施日期：2024-10-01 本文件規(guī)定了支持潔凈室和潔凈區(qū)運(yùn)行的檢測方法，以滿足空氣潔凈等級(jí)、其他潔凈屬性和相關(guān)控制條件。性能檢測針對(duì)的是空態(tài)、靜態(tài)和動(dòng)態(tài)3種任一占用狀態(tài)下...
輸入功率、輸入電流和功率因數(shù)試驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)書實(shí)例模板（5頁） 1目的 1.1指導(dǎo)檢測員能正確操作設(shè)備，按照標(biāo)準(zhǔn)方法進(jìn)行輸入功率、輸入電流和功率因數(shù)試驗(yàn)。 1.2 依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)： GB/T 30413-2013《嵌入式 LED 燈具性能要求》。
焊接工藝的基礎(chǔ)知識(shí) 目錄 一、焊接接頭的種類及接頭型式 二、焊縫坡口的基本形式與尺寸 三、焊接位置種類 四、焊縫形式及形狀尺寸 五、焊縫符號(hào)表示法 六、焊接工藝參數(shù)及其對(duì)焊縫形狀的影響
焊接標(biāo)準(zhǔn)和焊接符號(hào)大全 目錄 一、焊接定義及焊接分類 二、我國焊接符號(hào)(GB/T 324-2008) 三、AWS焊接符號(hào)（AWS A2.4:2007）
TI 電量計(jì)應(yīng)用指導(dǎo)（207頁） TI公司關(guān)于電池電量計(jì)的全面應(yīng)用手冊 第1 部分電量計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)介紹。介紹電量計(jì)是什么，電量計(jì)能做什么，電量計(jì)是如何計(jì)量的，電量計(jì)怎么選型。 第2 部分電量計(jì)開發(fā)和量產(chǎn)流程。分成6 章，介紹阻抗跟蹤電量計(jì)開發(fā)流程、化學(xué)ID 獲取方法、Golden Learning 方法、量產(chǎn)文件介紹、量產(chǎn)流程，介紹 CEDV 電量計(jì)開發(fā)和量產(chǎn)流程，介紹...
鈑金結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)工藝手冊實(shí)例模板.doc（36頁） 目錄 1.1 鈑金材料的選材 1.2 沖孔和落料： 1.3 鈑金件的折彎 1.4 鈑金件上的螺母、螺釘?shù)慕Y(jié)構(gòu)形式 1.5 鈑金拉伸 1.6 其它工藝 1.7 沉頭的尺寸統(tǒng)一
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