樣品名稱:固態(tài)盤/嵌入式存儲(chǔ)芯片
檢測(cè)項(xiàng)目:高溫試驗(yàn)
認(rèn)可資質(zhì):其它
檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn):軍用裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法第3部分:高溫試驗(yàn) GJB150.3A-2009
服務(wù)地點(diǎn):全國
適用范圍:電子電氣
標(biāo)簽: 固態(tài)盤/嵌入式存儲(chǔ)芯片 高溫試驗(yàn) 軍用裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法第3部分:高溫試驗(yàn) GJB150.3A-2009