樣品名稱(chēng):固態(tài)盤(pán)/嵌入式存儲(chǔ)芯片
檢測(cè)項(xiàng)目:溫度沖擊試驗(yàn)
認(rèn)可資質(zhì):其它
檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn):軍用裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法第5部分:溫度沖擊試驗(yàn) GJB150.5A-2009
服務(wù)地點(diǎn):全國(guó)
適用范圍:電子電氣
標(biāo)簽: 固態(tài)盤(pán)/嵌入式存儲(chǔ)芯片 溫度沖擊試驗(yàn) 軍用裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法第5部分:溫度沖擊試驗(yàn) GJB150.5A-2009