樣品名稱:固態(tài)盤(pán)/嵌入式存儲(chǔ)芯片
檢測(cè)項(xiàng)目:溫度沖擊試驗(yàn)
認(rèn)可資質(zhì):其它
檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn):環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)N:溫度變化 GB/T 2423.22-2012
服務(wù)地點(diǎn):全國(guó)
適用范圍:電子電氣
標(biāo)簽: 固態(tài)盤(pán)/嵌入式存儲(chǔ)芯片 溫度沖擊試驗(yàn) 環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)N:溫度變化 GB/T 2423.22-2012