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印制電路板翹曲的成因,一個(gè)方面是所采用的基板(覆銅板)可能翹曲,但在印制電路板加工過程中,因?yàn)闊釕?yīng)力,化學(xué)因素影響,及生產(chǎn)工藝不當(dāng)也會(huì)造成印制電路板產(chǎn)生翹曲?! ?/p>
2016/09/20 更新 分類:生產(chǎn)品管 分享
印刷電路板電磁兼容設(shè)計(jì)中的布局與布線
2017/09/01 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
混合集成電路(HIC)的主要失效模式包括厚薄布線基板及互連失效、元器件與布線基板焊接/黏結(jié)失效、內(nèi)引線鍵合失效、基板與金屬外殼焊接失效、氣密封裝失效和功率電路過熱失效等。
2021/06/08 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文結(jié)合全球集成電路裝備產(chǎn)業(yè)鏈條,解析全球及我國集成電路裝備的技術(shù)體系及競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)。分析發(fā)現(xiàn),我國集成電路裝備發(fā)展快速,但仍短板明顯,應(yīng)進(jìn)一步夯實(shí)基礎(chǔ),加快提升創(chuàng)新步伐。
2021/07/02 更新 分類:科研開發(fā) 分享
混合信號(hào)電路PCB的設(shè)計(jì)很復(fù)雜,元器件的布局、布線以及電源和地線的處理將直接影響到電路性能和電磁兼容性能。本文介紹的地和電源的分區(qū)設(shè)計(jì)能優(yōu)化混合信號(hào)電路的性能。
2023/02/10 更新 分類:科研開發(fā) 分享
塑封集成電路開蓋的質(zhì)量是塑封集成電路失效分析能夠成功的關(guān)鍵,本文將介紹幾種常見的塑封集成電路開蓋流程與方法,并提供主流的芯片開蓋化學(xué)配方。
2024/11/15 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了保護(hù)柱和預(yù)柱的區(qū)別及保護(hù)柱該怎么選擇。
2022/02/17 更新 分類:科研開發(fā) 分享
水環(huán)境保護(hù)標(biāo)準(zhǔn)目錄
2014/10/25 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
大氣環(huán)境保護(hù)標(biāo)準(zhǔn)目錄
2014/10/25 更新 分類:實(shí)驗(yàn)管理 分享
土壤環(huán)境保護(hù)標(biāo)準(zhǔn)目錄
2014/10/25 更新 分類:實(shí)驗(yàn)管理 分享