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本文介紹了EMI干擾電路的途徑。
2023/03/25 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文介紹了電源基準電路測試方法。
2025/05/05 更新 分類：科研開發(fā) 分享
分析電路的組成部分在規(guī)定的使用溫度范圍內其參數偏差和寄生參數對電路性能容差的影響，并根據分析結果提出相應的改進措施。
2020/02/27 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文介紹三極管放大電路設計的技巧，理解靜態(tài)工作點的設置目的和方法及對共射的基本放大電路進行實例解析。
2020/10/27 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文對FCBGA封裝集成電路常見的失效機理給出了簡要介紹
2021/05/26 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文介紹了如何完整地設計一套硬件電路設計，具體的設計步驟及硬件可靠性設計要考慮哪些因素。
2021/08/17 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文分析了電路的組成部分在規(guī)定的使用溫度范圍內其參數偏差和寄生參數對電路性能容差的影響，并根據分析結果提出相應的改進措施。
2021/08/22 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文將從EMS從浪涌抗擾度的角度，分析設計電源的前級電路。
2022/12/19 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文對印制電路板的電磁兼容性設計進行了一下小結，希望對印制電路板的設計有所作用。
2023/05/09 更新 分類：科研開發(fā) 分享
本文介紹了為什么添加RC電路可以有效抑制振鈴現象及如何添加RC電路才能抑制振鈴現象。
2024/03/14 更新 分類：科研開發(fā) 分享
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