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為大家介紹下集成電路材料的主要性能參數(shù)
2020/07/21 更新 分類:科研開發(fā) 分享
可靠性(Reliability)是對產(chǎn)品耐久力的測量,本文主要介紹集成電路的可靠性。
2020/10/21 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文著重介紹常用防護器件在產(chǎn)品中的基本應(yīng)用,通過防護電路來提高產(chǎn)品抗靜電、抗浪涌干擾的能力,從而提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性。
2021/03/08 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了氣密封裝集成電路封蓋密封的典型空洞形成機理、解決措施及檢測手段。
2021/07/21 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文匯總了電路板常見的十六種焊接缺陷分析,就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明,
2021/10/27 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了集成電路制造階段中的靜電導(dǎo)致器件的電性不良情況。
2021/11/17 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文主要介紹了什么是EMI,以及如何使用analogDevice的新型集成穩(wěn)壓器的應(yīng)用來降低電源管理電路中的EMI。
2022/01/04 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文對手持設(shè)備EMC靜電放電實驗放電路徑進行了分析。
2022/01/14 更新 分類:科研開發(fā) 分享
對學(xué)電子的人來說,在電路板上設(shè)置測試點(test point)是再自然不過的事了。
2022/03/28 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文分析了敏感電路模塊屏蔽解決EMC靜電案例,經(jīng)過縝密的診斷和分析確定出了敏感源和耦合途徑,然后通過對敏感源屏蔽成功化解。
2022/04/23 更新 分類:科研開發(fā) 分享