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  • PCB如何設(shè)計(jì)才能發(fā)揮EMC最優(yōu)效果

    PCB的EMC設(shè)計(jì)考慮中,首先涉及的便是層的設(shè)置;單板的層數(shù)由電源、地的層數(shù)和信號層數(shù)組成;在產(chǎn)品的EMC設(shè)計(jì)中,除了元器件的選擇和電路設(shè)計(jì)之外,良好的PCB設(shè)計(jì)也是一個非常重要的因素。

    2020/12/31 更新 分類:科研開發(fā) 分享

  • 電池用有機(jī)硅灌封膠的性能特點(diǎn)及其在動力電池中的作用

    灌封膠是高分子精細(xì)復(fù)合型特殊灌封材料。通過灌封工藝固化后可以減少器件受外界環(huán)境條件影響,確保器件在標(biāo)準(zhǔn)工作環(huán)境下良好運(yùn)行,提高元器件正常穩(wěn)定性與使用壽命。

    2021/03/26 更新 分類:科研開發(fā) 分享

  • 電磁兼容整改元器件之X電容和Y電容的區(qū)別

    安規(guī)電容之所以稱之為安規(guī),它是指用于這樣的場合:即電容器失效后,不會導(dǎo)致電擊,也不危及人身安全。安規(guī)電容包含X電容和Y電容兩種。

    2021/04/11 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享

  • 混合集成電路的失效模式和失效機(jī)理

    混合集成電路(HIC)的主要失效模式包括厚薄布線基板及互連失效、元器件與布線基板焊接/黏結(jié)失效、內(nèi)引線鍵合失效、基板與金屬外殼焊接失效、氣密封裝失效和功率電路過熱失效等。

    2021/06/08 更新 分類:科研開發(fā) 分享

  • 電磁兼容EMC設(shè)計(jì)及測試技巧

    本文針對當(dāng)前嚴(yán)峻的電磁環(huán)境,分析了電磁干擾的來源,通過產(chǎn)品開發(fā)流程的分解,融入電磁兼容設(shè)計(jì),從原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、元器件選型、系統(tǒng)布線、系統(tǒng)接地等方面逐步分析,總結(jié)概括電磁兼容設(shè)計(jì)要點(diǎn),最后,介紹了電磁兼容測試的相關(guān)內(nèi)容。

    2021/08/14 更新 分類:科研開發(fā) 分享

  • PCB離子污染物來源判定方法

    電子產(chǎn)品的集成度越來越高,電路板上的元器件密度越來越高,線與線的間距也越來越小。因而為防止離子遷移導(dǎo)致的失效增加,對PCB板面的清潔度的要求也相應(yīng)提高了。

    2022/09/01 更新 分類:科研開發(fā) 分享

  • 避免在PCB設(shè)計(jì)中出現(xiàn)電磁問題的7個技巧

    電磁兼容性(EMC)及關(guān)聯(lián)的電磁干擾(EMI)歷來都需要系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師擦亮眼睛,在當(dāng)今電路板設(shè)計(jì)和元器件封裝不斷縮小、OEM要求更高速系統(tǒng)的情況下,這兩大問題尤其令PCB布局和設(shè)計(jì)工程師頭痛。

    2023/04/04 更新 分類:科研開發(fā) 分享

  • 靜電整改的一些小技巧

    生活中到處都是靜電,而電子元器件70%以上的失效都來源于靜電,所以我們不得不通過靜電測試來模擬生活中的靜電對電子產(chǎn)品的傷害,避免產(chǎn)品在使用過程中因?yàn)殪o電而導(dǎo)致產(chǎn)品失效甚至危害人體安全。

    2023/05/30 更新 分類:科研開發(fā) 分享

  • 固相擴(kuò)散提升化學(xué)包覆銀氧化錫材料的電性能試驗(yàn)

    研究人員將化學(xué)包覆AgSnO2(12)粉末進(jìn)行固相擴(kuò)散,再將其加工成絲材并打制成復(fù)合鉚釘,在電接觸性能測試裝置上對鉚釘進(jìn)行了電性能模擬測試。

    2023/11/27 更新 分類:科研開發(fā) 分享

  • 電子設(shè)備在高溫環(huán)境下失去響應(yīng)可能的原因

    電子設(shè)備在高溫環(huán)境下掛死(失去響應(yīng)或崩潰),可能由多種原因引起,通常涉及熱量對電子元器件性能的影響以及熱管理問題。以下是一些常見的原因及分析.

    2025/02/15 更新 分類:科研開發(fā) 分享