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回流焊是英文Reflow是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。
2017/09/22 更新 分類：生產(chǎn)品管 分享
本項試驗的目的測定元器件和材料在氣壓減小時，由于空氣和其他絕緣材料的絕緣強(qiáng)度減弱抗電擊穿失效的能力。
2019/07/10 更新 分類：科研開發(fā) 分享
環(huán)境應(yīng)力篩選( environmental stress screening（ESS）)為發(fā)現(xiàn)和排除產(chǎn)品中不良零件、元器件、工藝缺陷和防止出現(xiàn)早期失效，在環(huán)境應(yīng)力下所做的一系列試驗。環(huán)境應(yīng)力的確定方法
2019/10/21 更新 分類：科研開發(fā) 分享
低溫試驗是用來確定元器件、設(shè)備或其他產(chǎn)品在低溫環(huán)境條件下的使用、運(yùn)輸或存儲能力。隨著科學(xué)技術(shù)不斷發(fā)展，對產(chǎn)品的要求不斷提高，電子產(chǎn)品低溫工作的質(zhì)量與可靠性指標(biāo)備受關(guān)注。
2019/11/29 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
2019年8月9日，CENELEC共發(fā)布了EN 60335-1:2012的三份修訂標(biāo)準(zhǔn)。采納了IEC 60335-1:2010的2013和2016年修訂版、增加部分的特殊要求，使之與IEC 60335-1:2010更好地銜接。此外，EN版本針對元器件的標(biāo)準(zhǔn)要求也進(jìn)行了更新。
2019/12/02 更新 分類：法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
振動試驗及常用試驗標(biāo)準(zhǔn) 振動試驗 是評定元器件、零部件及整機(jī)在預(yù)期的運(yùn)輸及使用環(huán)境中的抵抗能力，根據(jù)產(chǎn)品所承受的環(huán)境不同，振動試驗分以下種類： 1. 正弦定頻試驗 在選定的
2019/12/23 更新 分類：實驗管理 分享
工藝可靠性是針對電子制造的各個環(huán)節(jié)（封裝、組裝、清洗、涂覆、裝配、測試、返修等）開展質(zhì)量及可靠性提升工作，涉及材料、元器件、印制板、電子組件、制造工藝、設(shè)備、可制造性設(shè)計以及可靠性保證等眾多復(fù)雜而關(guān)鍵的技術(shù)，為產(chǎn)品提供全面的分析評價、工藝改進(jìn)、可靠性預(yù)計及增長等方面的質(zhì)量可靠性保證服務(wù)。
2020/09/16 更新 分類：科研開發(fā) 分享
故障是系統(tǒng)不能執(zhí)行規(guī)定功能的狀態(tài)。通常而言，故障是指系統(tǒng)中部分元器件功能失效而導(dǎo)致整個系統(tǒng)功能惡化的事件。設(shè)備的故障一般具有五個基本特征：層次性、傳播性、放射性、延時性、不確定性等。
2020/09/26 更新 分類：科研開發(fā) 分享
通過環(huán)境試驗，可以發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品在結(jié)構(gòu)設(shè)計、電路設(shè)計、元器件選型等方面的缺陷，通過對產(chǎn)品試驗過程中暴露缺陷的改進(jìn)，可以使產(chǎn)品的可靠性得到進(jìn)一步提高，從而使產(chǎn)品能夠更加符合客戶的預(yù)期，迅速牢牢地占領(lǐng)市場。
2020/11/14 更新 分類：行業(yè)研究 分享
DSP是一個相當(dāng)復(fù)雜、種類繁多并有許多分系統(tǒng)的數(shù)、模混合系統(tǒng)，所以來自外部的電磁輻射以及內(nèi)部元器件之間、分系統(tǒng)之間和各傳輸通道間的竄擾對DSP及其數(shù)據(jù)信息所產(chǎn)生的干擾，己嚴(yán)重地威脅著其工作的穩(wěn)定性、可靠性和安全性。
2021/03/29 更新 分類：行業(yè)研究 分享
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