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本文匯總了電路的抗干擾設(shè)計(jì)原則:1、電源線的設(shè)計(jì);2、地線的設(shè)計(jì);3、元器件的配置;4、去耦電容的配置;5、降低噪聲和電磁干擾原則;6、其他設(shè)計(jì)原則;7、布線寬度和電流;8、電源線;9、布局;10、布線;11、焊盤(pán);12、PCB及電路抗干擾措施;13、電源線設(shè)計(jì);14、地線設(shè)計(jì);15、退藕電容配置
2021/07/28 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
隨著我國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)快速發(fā)展以及醫(yī)療體系建設(shè)不斷完善,近年來(lái),醫(yī)學(xué)影像設(shè)備需求持續(xù)增長(zhǎng),行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大。然而,當(dāng)前我國(guó)醫(yī)學(xué)影像設(shè)備行業(yè)集中程度較低,企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力較國(guó)際巨頭相比仍有差距,市場(chǎng)份額主要被外資企業(yè)占據(jù)。究其原因,主要在于國(guó)內(nèi)醫(yī)學(xué)影像設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈上游核心元器件等領(lǐng)域自主研發(fā)瓶頸還有待突破。
2022/04/12 更新 分類:行業(yè)研究 分享
自然界中充斥著靜電。對(duì)于集成電路行業(yè),每一顆芯片從最開(kāi)始的生產(chǎn)制造過(guò)程、封裝過(guò)程、測(cè)試過(guò)程、運(yùn)輸過(guò)程到最終的元器件的焊接、組裝、使用過(guò)程,幾乎時(shí)刻都伴隨著靜電,在任何一個(gè)環(huán)節(jié)靜電都有可能對(duì)芯片造成損傷。
2022/07/21 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
在振動(dòng)試驗(yàn)中,電子設(shè)備可能會(huì)經(jīng)歷多種故障模式,通常與機(jī)械振動(dòng)對(duì)設(shè)備的影響、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、焊接質(zhì)量、電路連接以及元器件的特性密切相關(guān)。以下是電子設(shè)備在振動(dòng)試驗(yàn)中可能出現(xiàn)的一些常見(jiàn)故障模式.
2024/12/24 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
高低溫試驗(yàn)屬于氣候類環(huán)境試驗(yàn)項(xiàng)目中非常基礎(chǔ)和重要的檢測(cè)項(xiàng)目類型之一,根據(jù)高低溫試驗(yàn)結(jié)果來(lái)評(píng)價(jià)元器件、設(shè)備、系統(tǒng)在實(shí)際生活中遇到的運(yùn)輸、貯存、使用環(huán)境條件的功能或性能是否正常。
2025/08/20 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
在電子元器件從設(shè)計(jì)到使用的全生命周期中,失效分析(Failure Analysis, FA)是確保可靠性的核心環(huán)節(jié)。它如同電子世界的"法醫(yī)學(xué)",通過(guò)系統(tǒng)化的方法揭示器件失效的真相。本文將側(cè)重說(shuō)明失效物理分析(PFA)的基本程序、常見(jiàn)失效模式與機(jī)理,以及關(guān)鍵注意事項(xiàng),帶您走進(jìn)精密電子器件的微觀世界。
2025/08/20 更新 分類:檢測(cè)案例 分享
失效分析對(duì)產(chǎn)品的生產(chǎn)和使用都具有重要的意義,失效可能發(fā)生在產(chǎn)品壽命周期的各個(gè)階段,發(fā)生在產(chǎn)品研制階段、生產(chǎn)階段到使用階段的各個(gè)環(huán)節(jié),通過(guò)分析工藝廢次品、早期失效、試驗(yàn)失效、中試失效以及現(xiàn)場(chǎng)失效的失效產(chǎn)品明確失效模式、分析失效機(jī)理,最終明確失效原因。
2015/10/23 更新 分類:實(shí)驗(yàn)管理 分享
濕熱試驗(yàn)的目的是采用加速方式評(píng)估元器件及其所用材料在炎熱和高濕條件(典型的熱帶環(huán)境)下抗退化的能力,而與濕熱相關(guān)的物理現(xiàn)象包括凝露、吸附、吸收、擴(kuò)散及呼吸五個(gè)方面
2020/03/09 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
散熱片是一種給電器中的易發(fā)熱電子元件散熱的裝置,多由鋁合金,黃銅或青銅做成板狀,片狀,多片狀等,如電腦中CPU中央處理器要使用相當(dāng)大的散熱片,電視機(jī)中電源管,行管,功放器中的功放管都要使用散熱片。一般散熱片在使用中要在電子元件與散熱片接觸面涂上一層導(dǎo)熱硅脂,使元器件發(fā)出的熱量更有效地傳導(dǎo)到散熱片上,再經(jīng)散熱片散發(fā)到周圍空氣中去。
2020/09/01 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
電子微組裝是為了適應(yīng)電子產(chǎn)品微型化、便攜式、高可靠性需求,實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品功能元器件的高密度集成,采用微互連、微組裝設(shè)計(jì)發(fā)展起來(lái)的新型電子組裝和封裝技術(shù),也是電子組裝技術(shù)向微米和微納米尺度方向的延伸,它包含了微電子封裝、混合集成電路和多芯片組件、微波組件、微機(jī)電系統(tǒng)等相關(guān)產(chǎn)品的微組裝技術(shù)。
2020/11/16 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享