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從國內(nèi)外關于電阻點焊的研究出發(fā)，包括參數(shù)優(yōu)化、電極優(yōu)化和新材料應用等，總結(jié)電阻點焊的研究現(xiàn)狀。
2025/05/20 更新 分類：行業(yè)研究 分享
新材料革命！下一代聚合物心臟瓣膜橫空出世，打破30年臨床困局，告別終身抗凝！
2025/12/26 更新 分類：科研開發(fā) 分享
MTBF保證試驗（MTBF Assurance Test）是于1987年在美國軍用手冊MIL-HDBK-781《工程研制、鑒定和生產(chǎn)可靠性試驗方法、方案和環(huán)境》中引入的，并在1996年頒布的修訂版MIL-HDBK-781A中予以保留。
2017/10/31 更新 分類：法規(guī)標準 分享
MIL-STD-810，即環(huán)境工程考察和實驗室測試，它是一項美國軍用標準，強調(diào)通過環(huán)境測試手段，發(fā)現(xiàn)問題，反復修改設備的初始設計完善產(chǎn)品，以使其在整個生命周期內(nèi)能夠適應工作環(huán)境
2020/06/16 更新 分類：法規(guī)標準 分享
我國鋰一次電池行業(yè)涉及電池研究、電池材料、電池設備、電池應用等許多細分行業(yè)，涉及工業(yè)產(chǎn)品、民用產(chǎn)品、軍用產(chǎn)品、醫(yī)療產(chǎn)品等許多領域，在這些行業(yè)和領域，不僅精英薈萃，成果繁多，而且產(chǎn)品應用廣泛，日益更新。
2020/09/12 更新 分類：科研開發(fā) 分享
GJB150.10A-2009《裝備實驗室環(huán)境試驗方法 第 10 部分：霉菌試驗》。標準主要適用于軍用裝備及其零部件，用于評估這些產(chǎn)品在霉菌生長環(huán)境下的抗霉能力、性能變化以及可靠性等。
2024/09/04 更新 分類：法規(guī)標準 分享
本文解析《GJB 151C-2024》軍用 EMC 標準核心修訂，含新增測試 / 附錄、方法優(yōu)化等，為裝備研制測試提供適配指引
2026/01/20 更新 分類：科研開發(fā) 分享
當前材料仍然是限制3D打印技術應用的關鍵因素，無論是專門的材料開發(fā)商還是如NASA或北航王華明教授團隊這樣的用戶或技術開發(fā)團隊，都試圖開發(fā)出更高性能的材料。實際上，研究人員已經(jīng)不僅僅在開發(fā)適合于3D打印成型的材料，也在利用3D打印技術開發(fā)新材料，而有些材料對于3D打印的工藝也會“非常挑剔”。
2023/04/03 更新 分類：行業(yè)研究 分享
無損檢測(NDT)對于飛機制造業(yè)和維修業(yè)來說是一個非常重要的行業(yè)，其年市值高達十幾億美元。而未來無損檢測將如何適應越來越多的新材料、智能新技術的發(fā)展,值得關注。 隨著航空乘
2015/10/01 更新 分類：其他 分享
伴隨信息技術的發(fā)展，新材料技術、新能源技術、生物技術、高端制造技術等廣泛滲透到幾乎所有領域，其中一些顛覆性技術的發(fā)展使得社會生產(chǎn)力得到飛躍發(fā)展，為人們的生活帶來理
2017/04/22 更新 分類：其他 分享
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