您當(dāng)前的位置:檢測(cè)預(yù)警 > 欄目首頁(yè)
本文介紹了了一種基于生物兼容的細(xì)菌纖維素/石墨烯氣凝膠的多功能集成的低功耗無(wú)線柔性傳感平臺(tái),該平臺(tái)不僅可以用于監(jiān)測(cè)生理活動(dòng)和呼吸信號(hào),還可以用于基于莫爾斯碼的無(wú)線加密通信。
2023/02/22 更新 分類:熱點(diǎn)事件 分享
NVH測(cè)試中的扭振測(cè)試。
2025/11/05 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
隨著半導(dǎo)體工藝的發(fā)展,在電子系統(tǒng)高功耗、高密度、高速、大電流和低電壓的發(fā)展趨勢(shì)下,高速 PCB設(shè)計(jì)領(lǐng)域 中的電源完整性 問(wèn)題變得 日趨嚴(yán)重。本文研究 了高速 PCB設(shè)計(jì)中出現(xiàn)的電源完整性問(wèn)題 ,并對(duì)其進(jìn)行 了仿真分析。
2018/02/07 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
“當(dāng)談到手持式手術(shù)器械中所使用的電機(jī)時(shí),通常有兩個(gè)主要的功率損失來(lái)源,而功耗損失過(guò)度會(huì)導(dǎo)致手術(shù)設(shè)備產(chǎn)生高溫進(jìn)而影響到臨床使用效果大打折扣,如何能盡量降低手術(shù)器械運(yùn)行中產(chǎn)生的高溫就成為亟待解決的關(guān)鍵問(wèn)題。”
2018/07/16 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
FPGA和ASIC在降低功耗的同時(shí),也具有越來(lái)越多的驅(qū)動(dòng)電壓,某些器件還特別對(duì)各種電壓的上電順序有嚴(yán)格的要求。硬件工程師在應(yīng)用這些器件進(jìn)行系統(tǒng)功能設(shè)計(jì)的同時(shí),也將越來(lái)越多的面臨如何提高電源可靠性方面的挑戰(zhàn)。
2020/08/30 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
本文以水下航行器電子設(shè)備為對(duì)象,采用基于失效物理的可靠性方法,通過(guò)預(yù)計(jì)仿真,研究其在溫度、相對(duì)濕度、溫升、振動(dòng)、循環(huán)次數(shù)、功耗等因素變化下對(duì)可靠性的影響。其次采用響應(yīng)面、Kriging(克里格)、正交多項(xiàng)式等方法進(jìn)行近似建模,可快速分析環(huán)境因素對(duì)可靠性的影響,提高分析效率,促進(jìn)優(yōu)化和改進(jìn)設(shè)計(jì)。
2020/12/30 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
本文介紹了一種可同時(shí)用作DDR、DDR2、DDR3、DDR3L、DDR4存儲(chǔ)器總線電壓的低壓終端調(diào)整器芯片設(shè)計(jì),可以為DDR存儲(chǔ)器提供一套完整的低功耗解決方案。
2021/04/22 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
體偏壓是一把“雙刃劍”。它為現(xiàn)代集成電路設(shè)計(jì)提供了在性能和功耗之間動(dòng)態(tài)優(yōu)化的強(qiáng)大工具,但設(shè)計(jì)者必須仔細(xì)評(píng)估并緩解其帶來(lái)的可靠性風(fēng)險(xiǎn),如熱載流子效應(yīng)、BTI以及設(shè)計(jì)復(fù)雜性等,才能確保芯片在整個(gè)生命周期內(nèi)的穩(wěn)定可靠。
2025/08/18 更新 分類:實(shí)驗(yàn)管理 分享
本文介紹了彈性體彈性衰減測(cè)試范圍、主要測(cè)試方法。
2025/04/09 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享
本文介紹了EMC測(cè)試、安規(guī)測(cè)試、環(huán)境測(cè)試的測(cè)試項(xiàng)目。
2021/07/13 更新 分類:科研開(kāi)發(fā) 分享