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通過(guò)層數(shù)設(shè)計(jì)和層的布局可以大大地提高PCB板的電磁兼容性。層數(shù)設(shè)計(jì)主要要考慮電源層和地線層、高頻信號(hào)、特殊信號(hào)、敏感信號(hào)。層的布局主要要考慮各種耦合、地線及電源線布局、時(shí)鐘及高速信號(hào)布局、模擬信號(hào)與數(shù)字信息布局。
2025/10/14 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
ECE R10.07 通過(guò)擴(kuò)展測(cè)試頻率范圍至 6GHz、強(qiáng)化自動(dòng)駕駛和安全系統(tǒng)保護(hù)以及優(yōu)化測(cè)試程序,確?,F(xiàn)代車(chē)輛特別是高度自動(dòng)化車(chē)輛在電磁干擾環(huán)境中保持安全運(yùn)行。
2025/12/05 更新 分類(lèi):法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
2025年6月30日,國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局(國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì))批準(zhǔn)發(fā)布了GB/T 18268.1-2025《測(cè)量、控制和實(shí)驗(yàn)室用的電設(shè)備 電磁兼容性要求 第1部分:通用要求》(以下簡(jiǎn)稱新版標(biāo)準(zhǔn))。新版標(biāo)準(zhǔn)將替代舊版標(biāo)準(zhǔn)GB/T 18268.1-2010《測(cè)量、控制和實(shí)驗(yàn)室用的電設(shè)備 電磁兼容性要求 第一部分:通用要求》,于2026年1月1日起正式實(shí)施。
2025/08/19 更新 分類(lèi):法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
設(shè)計(jì)是電子工程師在設(shè)計(jì)中遇到常見(jiàn)難題,電磁兼容性(EMC)是指設(shè)備或系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中符合要求運(yùn)行并不對(duì)其環(huán)境中的任何設(shè)備產(chǎn)生無(wú)法忍受的電磁干擾的能力。
2018/06/14 更新 分類(lèi):生產(chǎn)品管 分享
隨著單片機(jī)系統(tǒng)越來(lái)越廣泛地應(yīng)用于消費(fèi)類(lèi)電子、醫(yī)療、工業(yè)自動(dòng)化、智能化儀器儀表、航空航天等各領(lǐng)域,單片機(jī)系統(tǒng)面臨著電磁干擾(EMI)日益嚴(yán)重的威脅
2018/08/31 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
作為安全認(rèn)證不可或缺的醫(yī)用電氣設(shè)備的電磁兼容性要求,CFDA已在2014年1月1日實(shí)施了醫(yī)用電氣設(shè)備電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)(YY 0505-2012)
2018/11/22 更新 分類(lèi):法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
本文首先針對(duì)該標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)于BMS電磁兼容性的要求進(jìn)行解析,隨后結(jié)合實(shí)際測(cè)試指出當(dāng)前BMS較容易出現(xiàn)的EMC問(wèn)題,最后給出了一些在設(shè)計(jì)階段降低EMC風(fēng)險(xiǎn)的建議。
2021/09/07 更新 分類(lèi):檢測(cè)案例 分享
軍品RE101通常指的是軍用設(shè)備的電磁兼容性(EMC)測(cè)試中的輻射發(fā)射(RE)測(cè)試項(xiàng)目。以下是針對(duì)軍品RE101不符合要求時(shí)的整改措施。
2025/02/12 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
電磁兼容性(EMC)問(wèn)題的解決可以從EMC三要素出發(fā):干擾源、耦合路徑、敏感設(shè)備。通過(guò)分析和控制這三個(gè)要素,可以有效解決電磁干擾問(wèn)題。以下是基于EMC三要素的解決方案及其案例.
2025/02/15 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享
本文就高頻開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)中的電磁兼容性問(wèn)題進(jìn)行了探討。
2025/07/07 更新 分類(lèi):科研開(kāi)發(fā) 分享