您當(dāng)前的位置:檢測(cè)預(yù)警 > 欄目首頁(yè)
半導(dǎo)體器件中的鍵合工藝材料主要采用Au、Al、Cu及Ag四種金屬作為引線,從而實(shí)現(xiàn)芯片與引出端的電氣互聯(lián)
2018/08/20 更新 分類:法規(guī)標(biāo)準(zhǔn) 分享
近年來(lái),半導(dǎo)體激光器憑借其體積小、效率高、性能穩(wěn)定、結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單等優(yōu)勢(shì),取得了快速發(fā)展,已經(jīng)在工業(yè)、醫(yī)療美容、國(guó)防軍事等領(lǐng)域得到了廣泛應(yīng)用。隨著各種高質(zhì)量半導(dǎo)體材料及各種外形制備工藝取得突破,半導(dǎo)體激光器在材料和結(jié)構(gòu)上的研究不斷擴(kuò)展。由于量子限制效應(yīng)帶來(lái)對(duì)載流子更強(qiáng)的約束,半導(dǎo)體激光器研究逐步從二維的量子阱結(jié)構(gòu)向一維納米線、零維的量子點(diǎn)激
2021/03/15 更新 分類:科研開發(fā) 分享
半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識(shí)大全
2017/11/07 更新 分類:實(shí)驗(yàn)管理 分享
半導(dǎo)體、微電子專業(yè)英語(yǔ)詞匯匯總
2018/07/10 更新 分類:生產(chǎn)品管 分享
半導(dǎo)體器件可靠性與失效分析
2020/06/05 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了半導(dǎo)體制造工藝。
2024/10/06 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了半導(dǎo)體失效機(jī)理之閂鎖效應(yīng)。
2024/10/16 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了半導(dǎo)體芯片中互連的電遷移問(wèn)題。
2024/11/19 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了半導(dǎo)體器件PCB清潔度失效機(jī)理和模型。
2024/11/27 更新 分類:科研開發(fā) 分享
本文介紹了幾種常見半導(dǎo)體芯片加工工藝。
2025/03/02 更新 分類:科研開發(fā) 分享